Solder joint

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焊接電子電路時，若焊料仍未完全融化就移除熱源，會造成不良的電路連結，稱之為冷焊點(cold solder joint)，共熔合金沒有固液共存的溫度範圍，較能防止上述問題。

Dry joints are the main form of problem solder joint. These solder joints may be completely open ...

書名：Solder Joint Reliability: Theory and Applications，語言：英文，ISBN：9780442002602，頁數：631，作者：Lau, John...