pcb表面處理種類

所謂的PCB表面處理，意指對PCB的焊盤(PAD)進行塗層或電鍍等處理，以保護焊盤不被氧化。銅因其優異的導電性和物理性能而被PCB（印刷電路板）選作導電材料。

目前國內板廠的PCB便面處理工藝有：噴錫（HASL，hot air solder leveling 熱風平整）、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學沉金（ENIG）、電鍍金等等，當然， ...

表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電氣性能。由於天然銅在空氣中往往以氧化物的形式存在，不可能長期保持原銅的狀態，因此需要對銅進行其他處理。

PCB表面處理 ... 由於PCB的銅面在環境中容易氧化，因此必須在沒有覆蓋防焊油墨之裸露處，再次加工覆蓋一層塗層，以保護該處避免氧化的製程。為因應各式後續加工需求，發展出 ...

現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機塗覆OSP、化學鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等工藝。 圖1 線路板表面處理的種類 ...