solder mask厚度

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(16)防焊印刷. SOLDER. RESIST. PRINTING. (17)文字印刷. LETTER PRINTING.PCB - 製程能力Core Thickness 最小基板厚度, 2 mil. Min. Board Thickness 最小成品板厚, 2L:10mil; ... Peelable Solder Mask 可剝離防焊, Yes. Registration 對準度, ±2mil. | 圖片全部顯示製程能力- 興普科技股份有限公司(最小基板厚度), 0.075 mm, 0.05 mm. Layer to layer registration (層間對準度), 0.075 mm, 0.075 mm ... SOLDER MASK AND LEGEND (防焊). Nominal solder mask | solder mask - Chinese translation – Linguee导致晶片倾斜的三个主要原因是(1)锡膏厚度不均匀,(2)在回流焊期间振动太大,(3)温度曲线没有优化及(4)过大solder mask 及/或过大焊锡版模。

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