焊接含有各種元件大電路板的爐溫曲綫Reflow Profile for ...

所以我們根據客戶準備使用的合金(當時用SAC 305), 板子的凃層(surface finish/metallization)，板子上大概的元件情況，還有回流爐(reflow oven)的 ... Deutsch Espanol Francais 한국어 简体中文 繁體中文 TopCategories: All Solder Solderability Indium Home IndiumCorporationBlog 焊接含有各種元件大電路板的爐溫曲綫ReflowProfileforSolderingThermalMassiveBoards ReadOurInternBlog 焊接含有各種元件大電路板的爐溫曲綫ReflowProfileforSolderingThermalMassiveBoards ContactAnnyZhang Contact Readthispostin:Englishonly Tags: Category:IndiumCorporationSolderSolderAlloysSolderingSolderability PostedOn:March12th,2010 上兩周在一個客戶端那裏，他對焊接含有各種元件大電路板的爐溫曲綫有點困惑。

        通常的爐溫曲綫有兩种：綫性爐溫曲綫(RampToSpike---RTS)，含有恆溫區的爐溫曲綫(RampSoakSpike---RSS).  雖然常規來説，60%-70%不良焊接的根源在於印刷的過程中，但是有時候對爐溫曲綫的微調，也可以大大減少各種焊接的不良現象，提高產率。

         在那個客戶端，因爲板子有30cmx40cm那麽大，上面有各種常規和不常規大大小小的元件，有些還是十分熱敏感(thermalsensitive)的元件，所以這是一個thermalmassive的板子，也就是說板子上各個焊接點同時達到熱平衡(同一個溫度的意思，thermalequilibrium)比較難。

所以我們根據客戶準備使用的合金(當時用SAC305),板子的凃層(surfacefinish/metallization)，板子上大概的元件情況，還有回流爐(reflowoven)的區間(當時用10zones)，給客戶設計了一個適合那種產品的回流曲綫(reflowprofile)。

 這是一個有一小段恆溫區(shouldersoaktime)的曲綫，就是在合金到達熔點前(soliduspoint)，來一兩段溫度保持平衡的區間。

好在客戶是10個區的回流盧，設計起來條件也比較寬鬆。

這樣設計可以大大減少熱不平衡(thermalgradient)帶來的不良焊接，像unsoldered虛焊，立碑tombstoning,等。

      第二天早上，和客戶一起進行了三個不同的檢測后：visualinspection目測,microscopeinspection顯微鏡觀測,andX-rayinspection,一切良好！YeahHa!!Cheers!       Pic:  http://mayang.com/textures/Manmade/images/Plastics%20and%20Related/electronic_circuit_board_9131073.JPG        PS: 西雅圖滿街粉紅色和白色的櫻花都很美。

一切安定好后，要開發美國大西北啦！最近在讀RandyPausch的書“TheLastLecture”，這是他回顧人生，面對死亡的一些平淡箴言。

這也有他著名的“ReallyAchieving YourChildhoodDreams”的錄像，英文的。

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