InS铟金属导热垫:新一代高性能热界面材料开发成功
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InS导热垫是柔软的金属垫片,如果接触面两端有一定的压力,能够很好的把InS铟导热垫夹在中间,那么散热效能更好。
在热界面材料中属于高级导热界面材料一般用于航天 ...
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InS铟金属导热垫:新一代高性能热界面材料开发成功
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近年来,随着高端电子产品移动电话,小型电子设备,车载设备,通讯基站,医疗设备向轻薄/微型化,高功能/高性能化发展,如何能更有效地散发所产生的热量成了当前的一大课题。
BEICHUAN通过发挥多年的导热材料开发经验积累及团队协作,成功开发了拥有高导热性的InS铟金属导热垫片,同时也是为了北川精密成为领先的先进材料创新型企业,新型导热界面材料项目之一InS具有触变特性的高导热新材料 希望通过“InSthermalpad”为顾客的新产品开发做出贡献在高端电子产品向轻薄短小,高功能/高性能化迅速发展过程中,为了冷却芯片产生的热量,高导热性高性能导热材料需求也随之急剧增加。
Ins010基本性能•导电率('%IACS)(1.72μΩ-cm)24•导热性(W/cm°C)(在85°C时).86•热膨胀系数(min/min/°C)在20°C时)29•密度(lb/cu.in.).2641•质量密度(gm/cm3)7.31•抗拉强度(PSI)273•抗剪强度(PSI)890•杨氏模量(PSIX10x6)1.57•延长百分比22至41•布氏硬度(2mm球体,4kg载荷)0.9•熔化潜热(J/g)28.47•熔点(°C)156.7我们成功的开发了热传导率高86W/m-k的超薄型导热界面材料InS,该材料还具有极佳的延展性可以极大改善接触热阻,在实用化时实现了随客户开发产品的高密度化,随热源的形状灵活应对,按需要订制形状!InS是一种由银白色铟金属制成的热界面材料,铟是一种散热效能极高的金属材料,热传导率能到达86W/cm.0C.InS导热垫是柔软的金属垫片,如果接触面两端有一定的压力,能够很好的把InS铟导热垫夹在中间,那么散热效能更好。
在热界面材料中属于高级导热界面材料一般用于航天工业,军事工业,太阳能等新兴行业中有散热应用的部件,可以形成极低的界面热阻迅速的传导热量,是一种高性能的导热界面材料InSthermalpad被设计应用在IGBT,RF/PA(PowerAmplifier功率放大器),TIM1,TIM2,高功率高亮度LED,各种激光器的散热等方面。
InSthermalpad铟导热垫产品可以用在各种工艺中。
•两个表面间加压的情形(未用再流焊) InS铟的延展性极好,能够最大程度地减少表面热阻,从而提高散热能力。
•焊接在两个表面之间 用于进一步改善热阻,此项应用可能需要使用助焊剂来减少焊接面上的氧化物。
•冷焊 形成导热界面的另一种工艺,是将预成型的铟产品用再流焊的方法加到每个可焊表面上。
应该清洁涂敷了铟的表面,并施加压力,形成无助焊剂的冷焊焊点
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