线路板表面处理喷锡厚度为多少 - 百度知道
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一般定义大于1um即可。
喷锡的厚度一般是以量测1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad为主,大致上会落在80~1000 MICRO INCH这个区间,若使用垂直喷锡设备,愈大 ...
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线路板表面处理喷锡厚度为多少
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你知道哪些00后职场硬刚事件?
L吉吉学长
高粉答主
2019-08-15
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L吉吉学长
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一般定义大于1um即可。
喷锡的厚度一般是以量测1mmx1mm或2mmx2mm的pad为主,大致上会落在80~1000MICROINCH这个区间,若使用垂直喷锡设备,愈大的pad其厚度误差就会愈大。
喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。
锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的概略程序。
对于一般的双面板,喷锡及OSP工艺应用得最多,而松香工艺广泛应用在单面PCB上,镀金工艺则应用在需要邦定IC的电路板上。
沉金则在插卡式板上边应用得比较多。
扩展资料在平时的PCB表面处理中,喷锡工艺被称为可焊性最好的了,因为焊盘上已有锡,在焊接上锡的时候,跟镀金板或松香及OSP工艺,都显得比较容易。
这对于我们手工焊接,是非常容易就可以上锡的,焊接显得非堂容易。
喷锡完成的瞬间,锡尚未完全冷却凝固,因此越下方的厚度因为地心引力的因素就越厚,与上方的厚度差异也愈大。
而且垂直喷锡设备在面对较薄的板子时,风刀容易造成板子抖动的刮伤或变形。
水平喷锡设备则能达到较好的喷锡均匀度。
参考资料来源:百度百科—喷锡板参考资料来源:百度百科—厚铜线路板
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东莞罗猛
推荐于2017-11-22
·
知道合伙人教育行家
东莞罗猛
知道合伙人教育行家
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毕业于烟台大学生物技术专业,学士学位。
对生物,化学,历史和经济领域都有所学,现任兴森快捷工程师。
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线路板厂一般定义大于1um即可,当然上限要求是40m左右。
关于线路板喷锡的厚度,IPC标准里边是没有明确标准的,需要供求双方在采购文件中确认。
因为铜与锡在受热过程中会形成合金,合金太薄或者太厚都会影响可焊性。
所以一般线路板厂为了保证焊盘的可焊性,都会定义个最小锡厚要求。
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