分享SMT中使用的中英文对照，希望能对你有帮助

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COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上 查看完整版本:[--分享SMT中使用的中英文对照，希望能对你有帮助--] SMT之家论坛->SMT工艺->分享SMT中使用的中英文对照，希望能对你有帮助[打印本页] 登录->注册-> 回复主题->发表主题 THT（Through  Hole  Technology）：通孔安装技术SMT（Surface  Mounted  Technology）：表面安装技术PTH（Pin  Through  the  Hole）：通孔安装THT  (Through  Hole  Component)：通孔插装元件SMB  (Surface  Mount  Printed  Circuit  Board)：表面安装PCB板SMC  (Surface  Mount  Component)：表面安装元件SMD  (Surface  Mount  Device)：表面安装器件SMA  (Surface  Mount  Assembly)：表面安装组件Component：元件Device：器件Assembly：组件CTE（coefficientofthermalexpansion）：热膨胀系数In-circuittest：在线测试Leadconfiguration：引脚外形Placementequipment：贴装设备Reflowsoldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Yield：产出率Packagingdensity：装配密度Chip：片状元件melf：圆柱形元件PCB（Printedcircuitboard）：印刷电路板DIP：双列直插SIP：单列直插SOT（Small  Outline  Transistor）：小外形晶体管SOIC（Small  outline  IC）：小外形集成电路，SOP(Small  outline  Package)：小外型封装PLCC（Plastic  Leaded  Chip  Carrier）：塑型有引脚芯片载体LCCC（Leadless  Ceramic  Chip  Carrier）：无引脚陶瓷芯片载体QFP（Quad  Flat  Package）：多引脚方形扁平封装BGA（Ballgridarray）球栅列阵CSP（Chip  Scale  Package）：芯片规模的封装Bare  Chip：裸芯片Accuracy：精度ATE（Automatedtestequipment）：自动测试设备AOI（Automaticopticalinspection）：自动光学检查Blindvia：盲孔Buriedvia：埋孔throughvia：通孔Bridge：锡桥Circuittester：电路测试机CTE（Coefficientofthethermalexpansion）：温度膨胀系数Coldsolderjoint：冷焊锡点Componentdensity：元件密度Copperfoil：铜箔Coppermirrortest：铜镜测试Cure：烘焙固化Cyclerate：循环速率Defect：缺陷Desoldering：卸焊Downtime：停机时间FPT（Fine-pitchtechnology）：密脚距技术Flipchip：倒装芯片FCT（Functionaltest）：功能测试Goldenboy：金样ICT（In-circuittest）：在线测试JIT（Just-in-time）：刚好准时Leadconfiguration：引脚外形Packagingdensity：装配密度Pick-and-place：拾取-贴装设备Placementequipment：贴装设备Reflowsoldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工DefectSoldeR少锡Schematic：原理图Solderbump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：超密脚距Yield：产出率soldermask：阻焊漆silkscreen：丝印面via：导孔CopperCladLaminates：覆铜箔层压板pastmask：焊膏膜(漏板）  soldermask：焊接掩摸(阻焊膜）  Solding  Pasts：焊锡膏Stencils：模板、漏板、钢板Bridging：搭锡                            Cursting：发生皮层              Excessive  Paste：膏量太多      InsufficientPaste：膏量不足                    PoorTackRetention：粘着力不足                              Slumping：坍塌                      Smearing：模糊                    Dpm（defectspermillion）：百万缺陷率Flexibility：柔性Modularity：模块化ComponentPick-Up：元件拾取ComponentCheck：元件检查ComponentTransport：元件传送PlacementProcedure：元件放置ChamberSystem：炉膛系统Blowholes：吹孔            Voids：空洞                        Movement：移位  Misalignment：偏斜Dewetting：缩锡                DullJoint：焊点灰暗          Non-Dewetting：不沾锡  Accuracy：精度AdditiveProcess：加成工艺Adhesion：附着力Aerosol：气溶剂Angleofattack：迎角Anisotropicadhesive：各异向性胶Annularring：环状圈Applicationspecificintegratedcircuit：ASIC特殊应用集成电路Array：列阵Artwork：布线图Automatedtestequipment：ATE自动测试设备Bondlift-off：焊接升离Bondingagent：粘合剂CAD/CAMsystem：计算机辅助设计与制造系统Capillaryaction：毛细管作用Chiponboard：COB板面芯片Circuittester：电路测试机Cladding：覆盖层Coldcleaning：冷清洗Coldsolderjoint：冷焊锡点Conductiveepoxy：导电性环氧树脂Conductiveink：导电墨水Conformalcoating：共形涂层Copperfoil：铜箔Coppermirrortest：铜镜测试Cure：烘焙固化noughtmateriel无料Cyclerate：循环速率Datarecorder：数据记录器Defect：缺陷Delamination：分层Desoldering：卸焊Dewetting：去湿DFM：为制造着想的设计Dispersant：分散剂Documentation：文件编制Downtime：停机时间Durometer：硬度计Environmentaltest：环境测试Eutecticsolders：共晶焊锡Fiducial：基准点Fillet：焊角Fine-pitchtechnology：FPT密脚距技术Fixture：夹具Fullliquidustemperature：完全液化温度Goldenboy：金样Halides：卤化物Hardwater：硬水Hardener：硬化剂Linecertification：生产线确认Machinevision：机器视觉Meantimebetweenfailure：MTBF平均故障间隔时间Nonwetting：不熔湿的Organicactivated：OA有机活性的Packagingdensity：装配密度Photoploter：相片绘图仪Placementequipment：贴装设备Repeatability：可重复性Rheology：流变学Schematic：原理图Semi-aqueouscleaning：不完全水清洗Shadowing：阴影Silverchromatetest：铬酸银测试Slump：坍落Solderbump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Solids：固体Solidus：固相线Statisticalprocesscontrol：SPC统计过程控制Storagelife：储存寿命Subtractiveprocess：负过程Surfactant：表面活性剂Syringe：注射器Tape-and-reel：带和盘Thermocouple：热电偶Tombstoning：元件立起Vapordegreaser：汽相去油器pasteworking1ife：焊膏工作寿命pasteshelflife：焊膏贮存寿命slump：塌落no-cleansolderpaste：免清洗焊膏lowtemperaturepaste：低温焊膏screenprinting：丝网印刷screenprintingplate：网版squeegee：刮板screenprinter：丝网印刷机stencilprinting：漏版印刷metalstencil：金属漏版flexiblestencil：柔性金属漏版feeders：供料器tapefeeder：带式供料器stickfeeder：杆式供料器trayfeeder：盘式供料器bulkfeeder：散装式供料器feederholder：供料器架placementaccuracy：贴装精度shiftingdeviation：平移偏差rotatingdeviation：旋转偏差resolution：分辨率repeatability：重复性placementspeed：贴装速度lowspeedplacementequipment：低速贴装机generalplacementequipment：中速贴装机highspeedplacementequipment：高速贴装机preciseplacementequipment：精密贴装机opticcorrectionsystem：光学校准系统sequentialplacement：顺序贴装placementpressure：贴装压力placementdirection：贴装方位flying：飞片fluxbubbles：焊剂气泡dualwavesoldering：双波峰焊selfalignment：自定位skewing：偏移tombstoneeffect：墓碑现象Manhattaneffect：曼哈顿现象hotairreflowsoldering：热风再流焊convectionreflowsoldering：热对流再流焊laserreflowsoldering：激光再流焊vaporphasesoldering(VPS)：气相再流焊locatedsoldering：局部软钎焊cleaningaftersoldering：焊后清洗AI:Auto-Insertion自動插件                                      AQL:acceptablequalitylevel允收水準ATE:automatictestequipment自動測試ATM:atmosphere氣壓BGA:ballgridarray球形矩陣CCD:chargecoupleddevice監視連接元件(攝影機)CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引腳載具COB:chip-on-board晶片直接貼附在電路板上cps:centipoises(黏度單位)百分之一CSB:chipscaleballgridarray晶片尺寸BGACSP:chipscalepackage晶片尺寸構裝CTE:coefficientofthermalexpansion熱膨脹系數DIP:dualin-linepackage雙內線包裝(泛指手插元件)FPT:finepitchtechnology微間距技術FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)IC:integratecircuit積體電路IR:infra-red紅外線Kpa:kilopascals(壓力單位)LCC:leadlesschipcarrier引腳式晶片承載器MCM:multi-chipmodule多層晶片模組MELF:metalelectrodeface二極體MQFP:metalizedQFP金屬四方扁平封裝NEPCON:NationalElectronicPackageandProductionConference國際電子包裝及生產會議PBGA:plasticballgridarray塑膠球形矩陣PCB:printedcircuitboard印刷電路板PFC:polymerflipchipPLCC:plasticleadlesschipcarrier塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:partspermillion指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi:pounds/inch2磅/英吋2PWB:printedwiringboard電路板QFP:quadflatpackage四邊平坦封裝SIP:singlein-linepackageSIR:surfaceinsulationresistance絕緣阻抗SMC:SurfaceMountComponent表面黏著元件SMD:SurfaceMountDevice表面黏著元件SMEMA:SurfaceMountEquipmentManufacturersAssociation表面黏著設備製造協會SMT:surfacemounttechnology表面黏著技術SOIC:smalloutlineintegratedcircuitSOJ:smallout-linej-leadedpackageSOP:smallout-linepackage小外型封裝SOT:smalloutlinetransistor電晶體SPC:statisticalprocesscontrol統計過程控制SSOP:shrinksmalloutlinepackage收縮型小外形封裝TAB:tapeautomaticedbonding帶狀自動結合TCE:thermalcoefficientofexpansion膨脹(因熱)係數Tg:glasstransitiontemperature玻璃轉換溫度THD:Throughholedevice須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP:tapequadflatpackage帶狀四方平坦封裝UV:ultraviolet紫外線uBGA:microBGA微小球型矩陣cBGA:ceramicBGA陶瓷球型矩陣PTH:PlatedThruHole導通孔IAInformationAppliance資訊家電產品MESH網目OXIDE氧化物FLUX助焊劑LGA(LandGridArry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。

TCP(TapeCarrierPackage)ACFAnisotropicConductiveFilm異方性導電膠膜製程Soldermask防焊漆SolderingIron烙鐵Solderballs錫球SolderSplash錫渣SolderSkips漏焊Throughhole貫穿孔Touchup補焊Briding穚接(短路)SolderWires焊錫線SolderBars錫棒GreenStrength未固化強度(紅膠)TransterPressure轉印壓力(印刷)ScreenPrinting刮刀式印刷SolderPowder錫顆粒Wettengability潤濕能力Viscosity黏度Solderability焊錫性Applicability使用性Flipchip覆晶DepanelingMachine組裝電路板切割機SolderRecoverySystem錫料回收再使用系統WireWelder主機板補線機X-RayMulti-layerInspectionSystemX-Ray孔偏檢查機BGAOpen/ShortX-RayInspectionMachineBGAX-Ray檢測機PrepregCopperFoilSheeterP.P.銅箔裁切機FlexCircuitConnections軟性排線焊接機LCDReworkStation液晶顯示器修護機BatteryElectroWelder電池電極焊接機PCMCIACardWelderPCMCIA卡連接器焊接LaserDiode半導體雷射IonLasers離子雷射Nd:YAGLaser石榴石雷射DPSSLasers半導體激發固態雷射UltrafastLaserSystem超快雷射系統MLCCEquipment積層元件生產設備GreenTapeCaster,Coater薄帶成型機ISOStaticLaminator積層元件均壓機GreenTapeCutter元件切割機ChipTerminator積層元件端銀機MLCCTester積層電容測試機ComponentsVisionInspectionSystem晶片元件外觀檢查機高壓恆溫恆濕壽命測試機HighVoltageBurn-InLifeTester電容漏電流壽命測試機CapacitorLifeTestwithLeakageCurrent晶片打帶包裝機TapingMachine元件表面黏著設備SurfaceMountingEquipment電阻銀電極沾附機SilverElectrodeCoatingMachineTFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)筆記型用STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器行動電話用PDA(個人數位助理器)CMP(化學機械研磨)製程研磨液(Slurry)，CompactFlashMemoryCard(簡稱CF記憶卡)MP3、PDA、數位相機DataplayDisk(微光碟)。

交換式電源供應器(SPS)專業電子製造服務(EMS)，PCB高密度連結板（HDIboard，指線寬／線距小於4／4mil）微小孔板（Micro-viaboard），孔俓5-6mil以下水溝效應（PuddleEffect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)組裝電路板切割機DepanelingMachineNONCFC＝無氟氯碳化合物。

Supportpin＝支撐柱F.M.＝光學點ENTEK裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽QFD：品質機能展開PMT：產品成熟度測試ORT：持續性壽命測試FMEA：失效模式與效應分析TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)(Liquid-CrystalDisplaysAddressedbyThin-FilmTransistors)導線架（LeadFrame）：單體導線架（DiscreteLeadFrame）及積體線路導線架（ICLeadFrame）二種ISP的全名是InternetServiceProvider，指的是網際網路服務提供ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機SOP:StandardOperationProcedure（標準操作手冊）DOE:DesignOfExperiment（實驗計劃法）打線接合（WireBonding）捲帶式自動接合（TapeAutomatedBonding,TAB）覆晶接合（FlipChip）品質規範:JIS日本工業標準ISO國際認證M.S.D.S國際物質安全資料FLUXSIR加溼絕緣阻抗值RMA(ReturnMaterialAuthorization)維修作業意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。

Automaticopticalinspection(AOI自動光學檢查) 实在是太好了，谢谢   学习！！！！~~~~ 值得学习，对工作很有帮助 [upload=1] 谢谢了~ 查看完整版本:[--分享SMT中使用的中英文对照，希望能对你有帮助--][--top--] ©2000-2022SMT之家版权所有,并保留所有权利