焊錫性試驗(Solder Ball) - iST宜特

對於零件製造商而言，一旦接受到成品端客戶抱怨IC封裝吃錫不良時，有回焊(Reflow)、拒焊(De-solder)，常無法澄清是成品組裝廠焊接製程不當， ... Searchfor: Searchfor: Skiptocontent 服務項目 量產服務 MOSFET晶圓後段製程(BGBM) 驗證分析 IC電路修補 工程樣品製備 故障分析 訊號測試 材料分析 可靠度設計驗證 化學分析 各類輔導 技術文庫 關於宜特 品牌故事 榮耀與認證 企業社會責任 團隊關係 聯絡宜特 新聞活動 最新消息 媒體報導 研討會 投資人服務 財務資訊 公司治理 股東服務 菁英招募 選擇宜特 加入宜特 如何前來宜特 FAQ|招募窗口 聯絡宜特 營運據點 聯絡窗口 Language 繁體中文 简体中文 English 日本語 Search 2017-07-17bytanja 對於零件製造商而言，一旦接受到成品端客戶抱怨IC封裝吃錫不良時，有回焊(Reflow)、拒焊(De-solder)，常無法澄清是成品組裝廠焊接製程不當，還是其BGA錫球焊錫品質不良。

因此，在產品出貨前，建議對BGA/WLCSP封裝的IC，進行焊錫性試驗，先行確認錫球驗證焊錫品質(Solderability)。

iST宜特能為你做什麼 iST宜特可提供與成品端客戶相同的錫膏與回焊條件，利用模擬流程進行BGA錫球之焊錫性試驗，除可精確評估BGA錫球沾錫品質外，對於有問題的零件，亦可快速重現失效情況，改善缺陷。

常見失效模式 BGA拒焊錫-3DOM顯微鏡影像 BGA拒焊錫-X-Ray影像 服務優勢 在BGA零件沾錫品質驗證上，除可提供多種不同尺寸的印刷鋼板外，亦備有不同載板與陶瓷板，降低您準備測試材料上的困擾。

參考規範 MIL-STD IPCJ-STD-002 聯絡窗口 | 張先生/Andy | 電話：886-3-5799909Ext.6436 | email: [email protected] 您可能有興趣的其他服務 濕度敏感等級試驗(MSLTest) 板階可靠度驗證 故障分析 量產服務 MOSFET晶圓後段製程 MOSFET正面金屬化製程 化鍍/無電鍍(Chemical/Electro-lessPlating)正面金屬濺鍍沈積(Front-SideMetalSputteringDeposition) MOSFET背面研磨製程 晶圓薄化(WaferThinning/Non-TaikoGrinding/ConventionalGrinding) MOSFET背面金屬化製程 金屬蒸鍍沈積(MetalEvaporationforBacksideMetallization)厚銀製程(ThickAgProcess) 後段製程完整解決方案 晶片測試(ChipProbing) 雷射刻號(LaserMarking) 真空貼片(VacuumMounting) 太鼓環移除(Ringremoval) 晶片切割(Diesawing) 切割後測試(FrameProbing) 晶粒挑揀(Tape/Reel) 最終測試(FinalTest)  驗證分析 IC電路修補 FIB介紹與應用 IC電路修改/點針墊偵錯新型FIB電路修補(N-FIB)新型WLCSP電路修正技術 工程樣品製備 快速封裝 晶圓切割(WaferDicing)高精度多功能黏晶IC打線/封裝 SMT測試樣品製備/量產 SMT測試樣品製備/量產 故障分析 電特性檢測 半導體元件參數分析(I-VCurve)自動曲線追蹤儀(AutoCurveTracer,ACT)奈米探針電性量測(Nanoprobe)點針訊號量測(Probe)ESD保護元件之TLP電特性量測 非破壞分析 超高解析度數位顯微鏡(3DOM)超音波掃瞄(SAT檢測)X射線檢測(2DX-ray)超高解析度3DX-Ray顯微鏡 樣品前處理 IC開蓋去除封膠(Decap)IC層次去除(Delayer)剖面/晶背研磨(Cross-section/Backside)離子束剖面研磨(CP) 故障點偵測 微光顯微鏡(EMMI)砷化鎵銦微光顯微鏡(InGaAs)雷射光束電阻異常偵測(OBIRCH)ThermalEMMI(InSb) 競爭力分析 IC結構分析/成本分析 訊號測試 有線訊號測試 HDMI測試/除錯/認證MHL測試/除錯/認證HDCP測試/除錯/認證DisplayPort測試/除錯/認證VESADisplayHDR/DisplayHDRTrueBlack測試/除錯/認證特殊有線訊號量測 設計品質管理(DQM) 相容性測試(CompatibilityTest)軟體成熟度測試(SoftwareMaturityTest) 材料分析 樣品前處理 雙束聚焦離子束(DualBeamFIB) 結構觀察 掃描式電子顯微鏡(SEM)穿透式電子顯微鏡(TEM)雙束聚焦離子束(DualBeamFIB)雙束電漿離子束(PlasmaFIB) 表面分析 歐傑電子能譜儀(AES)X光光電子能譜儀(XPS/ESCA)二次離子質譜分析儀(SIMS)X光繞射分析(XRD)原子力顯微鏡(AFM)白光干涉儀(WLI)傅立葉轉換紅外線光譜儀(FTIR) 熱特性分析 動態機械分析儀(DMA)微示差掃描熱卡分析儀(DSC)熱重分析儀(TGA)熱機械分析儀(TMA) 成份分析 掃描式電子顯微鏡(SEM)穿透式電子顯微鏡(TEM)歐傑電子能譜儀(AES)X光光電子能譜儀(XPS/ESCA) 可靠度設計驗證 零件可靠度驗證 IC加速環境壓力測試 濕度敏感等級試驗(MSLTest)溫溼度試驗(Temperature/Humidity) IC加速壽命模擬測試 工作壽命試驗(OLT)非揮發性記憶體可靠度試驗(NVRAM) IC封裝完整性測試 封裝打線強度試驗(WireBondTest)焊錫性試驗(SolderBall)封裝引腳完整性試驗(LeadIntegrity)封裝體完整性測試(PackageAssembly) IC電氣驗證測試 靜電防護/過度電性應力/閂鎖試驗(ESD/EOS/Latch-up)低壓雷擊測試(SurgeTest)電磁相容測試(EMC) 機械應力測試 板階可靠度驗證 低應變率試驗 溫度循環/溫度衝擊試驗板彎/彎曲試驗(Bending) 高應變率試驗 機械衝擊試驗(MechanicalShock)振動試驗(Vibration)複合式振動測試(CombinedVibration) 高溫高濕穩態試驗(Steady-state)機械應力試驗(Mechanicalstress)板階可靠度整合故障分析 PCB設計驗證 測試電路板設計/製作電路板可靠度驗證  SMT服務 SMT測試樣品製備/量產 汽車電子驗證 車電零組件可靠度驗證(AEC-Q)板階(BLR)車電可靠度驗證車用系統/PCB可靠度驗證  翹曲驗證 翹曲量測(WarpageMeasurement) 其他類 加速腐蝕驗證平台PCB焊盤坑裂驗證平台微量重量損失分析封裝元件去溼分析試驗 化學分析 綠色環保法規輔導 環保法規檢測化學物質管理 精密定量及未知物分析 PCB/PCBA化學相關驗證油品/水質/土壤/氣體組成分析微汙染(未知物)檢測分析 各類輔導 品保與功能安全輔導 全面品質管理(IATF16949輔導）ISO26262/ISO21434車電功能安全與資安輔導 ESG輔導 環安衛與ESG增值服務溫室氣體/碳水足跡盤查/ISO50001輔導 實驗室認證及環保標章輔導 ISO/IEC17025實驗室認證輔導WEEE環保標章及EPEAT輔導 如何前來宜特 全球營運據點交通方式 0800-668-797 免費收送件專線