Interview - 日月光集團資深副總周光春 - Google Sites

日月光高雄廠副總經理李政傑說，日月光投入巨量資料分析技術已超過2年以上，我們透過與多所大學進行自動化產學合作，至今已累計20件合作專案以上，包含外觀檢測、資安 ... Searchthissite日月光集團資深副總周光春邁向智慧製造強化競爭力採訪／林振輝、施鑫澤文／林裕洋日月光積極引進人工智慧、巨量資料分析等技術，並透過產學合作方式加速取得創新技術，讓學生提早熟悉半導體產業的生態，畢業之後即可到產業工作。

自從台積電在1980年代提出晶圓代工策略後，便逐漸改變傳統半導體產業的發展趨勢，讓許多資金有限的創新團隊，能夠專心在前端IC設計、後端產品銷售，將中端製造、封測等流程，交由專業廠商負責。

此種分工合作的模式，帶動半導體產業的蓬勃發展，讓難以實現的各種專案，如人工運算、自動駕駛等議題，能夠在短短數年內成為可行的方案，堪稱是打造智慧生活的重要推手。

在競爭激烈的封測產業中，儘管中國封測廠憑藉價格優勢快速崛起，不過合併矽品之後的日月光集團，目前在全球封測市場市占率達到29％，遙遙領先Amkor與J-Devices陣營的15％，以及長電科技與STATSChipPAC陣營的10％，且在高階封裝市場有很高的主導力。

現今日月光集團也積極發展智慧製造，運用人工智慧、巨量資料分析技術，打造新世代生產線，建立對手難以超越的門檻。

日月光集團資深副總周光春指出，隨著半導體製程日趨精密，製造技術複雜度也持續提高，對封測廠而言是極大挑戰。

為因應市場變化、滿足客戶需求，日月光正積極推動智慧製造的策略，除提高人員作業安全與生產效率外，也期盼能有效降低成本、提升人均產值及品質，奠定日月光集團長久營運的基礎。

實踐合併綜效從了解系統著手日月光是全球半導體封裝與測試製造服務的領導廠商，可提供客戶前段工程測試、晶圓針測以及後段之半導體封裝、基板設計製造、成品測試的一元化服務，並透過成立子公司-環旭電子，提供完善電子製造整體解決方案。

經過長期研發投資，日月光也獲得多項技術專利，更強化在高階封裝與生產製程方面的競爭力，如銅製程、晶圓凸塊、銅柱凸塊、覆晶封裝、晶圓級封裝、堆疊封裝、系統級封裝、感測器封裝、扇出型封裝解決方案、2.5D/3DIC封裝、綠色環保封裝，以及300mm後段一元化技術方案。

日月光長期居全球半導體封裝與測試的龍頭地位，為求在競爭激烈的市場中勝出，該公司除強化在創新技術研發的投資之外，也在2018年正式合併台灣另一家封測大廠-矽品，共同成立日月光控股公司。

由於公司經營文化有極大差距，原本外界相當擔心合併效益不如預期，不過日月光集團除將兩家資源整合，加速推動更多創新技術研發上，順利拉大與競爭對手之間的差距。

周光春說，其實在日月光成長過程中，一直面臨合併不同生產基地的挑戰，除部分是為公司成長需求之外，絕大多數更是為解決客戶的問題。

因為在半導體專業分工時代，許多夥伴可能不在需要自行維持封測廠的運作，而希望將封測廠轉賣給日月光集團，藉此降低整體營運費用支出。

由於日月光集團在取得新生產基地時，考量到廠房運作已將相當順暢，並不會刻意改變生產流程，而是配合財務部門的要求，將財務系統整合到集團之中，讓財務部門能夠掌握該工廠的運作狀況。

至於資訊系統部分，除確保操作介面一致化之外，則是檢視該廠房系統的不足之處，再逐一強化所需的功能與系統，如引進SAP系統等等，提升生產基地的獲利能力。

強化產學不足加速推動新專案儘管日月光長期位居全球封測龍頭地位，但並沒有因此而自滿與自傲，而是積極引進人工智慧、巨量資料分析等技術，全力改善既有營運流程不足之處。

為此，該公司選擇與高雄大學、成功大學、中山大學合作，透過產學合作方式加速取得創新技術的速度，也讓學生提早熟悉半導體產業的生態，預先學習進入業界所需的專業技能，日後畢業之後即可到產業工作。

日月光集團高雄廠於2018年9月19日在楠梓加工出口區第二園區研發大樓國際會議廳，舉辦「第三屆自動化產學合作專案發表會」，邀請多個產學合作團隊到場，分別針對製程優化、產品設計與良率提升，以及資訊安全監控等，共同進行六個專案的經驗成果分享，讓外界看到日月光集團引進創新技術的成果。

日月光高雄廠副總經理李政傑說，日月光投入巨量資料分析技術已超過2年以上，我們透過與多所大學進行自動化產學合作，至今已累計20件合作專案以上，包含外觀檢測、資安管控、與大數據結合，提升工廠良率和機台保養預測的精準度，且獲得相當不錯的成果。

考量到人工智慧技術發展速度非常快，但市面上相關專業人才尋覓不異，日月光為強化在競爭力，也啟動AI元年計畫。

為效培訓內部AI人才，日月光透過與高雄大學合作的方式打造啟動AI學院，未來將邀請全台各地的人工智慧專家，到廠區分享相關經驗與知識，藉此培育50名具統計背景的工程師，加速日月光自動化發展。

另外，考量到學校教學都是以理論為主，距離產業運用有極大運作，所以日月光也與許多學校建立實習合作關係，因讓即將畢業的大學四年級學生日月光產線實習，補足理論不足之處。

對實習之後有意進入日月光工作的學生，日月光也會額外與學校建立產學專班，讓工程師有機會取得碩士學位，為公司培育更多人才。

周光春表示，在產學合作方面，大數據與AI技術合作是跟高雄大學、中山大學、成功大學跟高雄科技大學合作，期許透過產學密且合作培育出更多優秀的資料科學家。

打造智慧工廠搶攻高階市場因應智慧製造新時代的趨勢浪潮，日月光瞄準這股產業趨勢，布局半導體封測智慧工廠，當務之急將延攬專業高階人才、強化軟硬體整合能力，提高產能與效率，提供全球客戶最先進的技術，搶攻國際市場商機。

看好半導體產業未來的長遠發展，該公司決定以擴大投資規模，迎來智慧新紀元的啟航，2018年4月3日在楠梓加工區第二園區，舉行日月光K25廠房動土典禮，預計2020年第一季完工，可望創造逾1800個工作機會，投資金額為4.16億美元，預估滿載年產值可達百億台幣。

日月光K25廠房的興建，將著重於智慧製程領域，即藉由打造智慧工廠整合物聯網、大數據分析、智能設備與機器人應用，並以高階封裝技術為核心研發工程，達到智慧產品、智慧流程、智慧生產的目標，拓展日月光在楠梓第二園區的研發創新能量與產能，進而整合高雄地區研發及科技專才。

K25廠房，為日月光推動的5年6廠投資計畫之一，將專攻高階的3C、通信、車用、消費性電子、以及繪圖晶片等應用領域。

李政傑指出，工業1.0是動力革命，工業2.0是電力帶動的生產模式產業革命，工業3.0是資訊革命和數據自動化，至於工業4.0是虛實整合。

然而工業4.0並非一蹴可幾，日月光是依照自身營運狀況運用創新科技分階段改善，根據工研院的工業4.0量表，我們處於工業3.6階段，未來將逐步工業3.7與工業4.0階段。

成立CIM大聯盟IT、OT攜手合作不可否認，資訊科技是推動企業快速成長、強化競爭力的重要動能，然而對製造業而言，操作技術(OperationTechnology；OT)則能維持生產線穩定運作，是維持公司穩定成長的關鍵技能。

以往日月光如同其他工作，資訊部門必須協助各產線完成機台安裝、設定的工作，但是隨著公司規模不斷擴大，各種創新科技不斷湧現，若不額外設立OT部門，反而會拖累公司競爭力。

李政傑指出，我們認為IT部門重心應該再引進創新科技，協助公司因應環境變化的能力，而非持續從事基礎環境建置的工作。

為此，日月光在2013年成立CIM(CIM，ComputerIntegratedManufacture，電腦整合製造自動化）大聯盟，即時協助個生產基地培養OT人才，從最初期的30個人，目前已經成長到300人的規模。

雖然負責OT工作的同仁，主要是負責機台安裝、設定，以及與生產資訊系統串連的工作，但是在智慧製造時代來臨之際，也必須具備熟悉自動化生產流程的知識。

因此，日月光進一步成立CIM學院，透過南部大專學校合作的方式，協助員工提升本身的知識與技術能力，同時為實踐智慧製造願景打下穩健的基礎。

ROI、ROA著手成就智慧工廠日月光深耕智慧工廠已超過4年，目前在全球有3座關燈工廠，透過多種資通訊技術的協助，可讓生產設備彼此之間能夠相互溝通，運用智慧製造流程實現百分之百自動化生產，未來3年關燈工廠數量可到14座。

李政傑表示，日月光資訊部門是服務各事業單位，生產盈虧自負的政策下，要說服各生產基地導入創新資通訊科技的作法，自然就是透過ROA、ROI方式，讓負責單位了解到引進科技的來的好處。

日月光打造關燈工廠的原因，在於許多車用電子對品質要求極高，若依然運用傳統人工生產模式，勢必難以符合客戶的要求。

而當關燈工廠落成之後，也連帶提升生產效率達到110~115%，因此也會吸引其他事業單位加入。

值得一提，在智慧製造成為顯學的趨勢下，日月光集團內部已延攬兩位資料科學家，為培育更多發展的人才，也與多所大學建立合作關係，委請資料分析領域的專家，定時到工廠授課，讓更多員工熟悉資料分析與運用方式，奠定日月光在全球市場中的領導地位。

ReportabuseReportabuse