半導體產業關鍵製程握在哪一國手裡?5大風險是未爆彈?人才 ...
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台積電
【圖解】半導體產業關鍵製程握在哪一國手裡?5大風險是未爆彈?人才為誰服務?一張圖看懂2021.04.23半導體與電子產業王郁倫各國意識半導體已是國安產業,若全球紛紛自建自給自足晶圓產能,將瓦解過去有效分工效益,促成半導體成本激增35~65%,未來iPhone售價將比現在貴。
美國商務部長雷蒙多在拜登的基礎建設計畫聽證會表示,美國過度依賴來自台灣和中國的晶片,面臨國家安全和經濟安全風險,倡議該投入半導體產業鏈建設,歐洲與中國也紛紛朝自給自足發展,全球進入半導體軍備競賽。
一張圖可以秒懂哪些重要製程把握在哪些地區國家!波士頓顧問公司(BCG)跟美國半導體協會2020年展開半導體產業鏈調查,發現半導體產業過去追求財務效益極大化,生產環節大幅區域分化,暴露了供應鏈上的脆弱,若統計全球「單一區域供應全球半導體產業超過65%以上產能,若該點一旦出問題,全球半導體生產將停擺」的高風險產業環節,報告指出這樣的產業環節高達50個。
台灣韓國斷鏈,蒸發千億產值BCG董事總經理暨全球合夥人、全球半導體業務負責人徐瑞廷舉例,2020年所做的調查顯示,75%晶圓代工產能座落於東亞,但若以晶圓廠所有權來說,4成在美商手中,8成封測產能在東亞,美商掌握12%產能,但若探究製程分布,92%先進邏輯IC產能(10奈米以下)集中台灣,且台灣約生產全球4成邏輯IC產品,牽動的是全球4,900億美元的終端產品產值。
半導體晶圓代工(一般製程與先進製程)及封測產能集中東亞,被BCG歸納為50個高風險環節中3個。
而對台灣來說,先進處理器與雙面拋光、射頻、基頻晶片設計集中美國。
DRAM記憶體集中韓國,光阻製程原料集中日本,也有非常多的高風險環節其實是台灣半導體產業鏈欠缺的。
「東亞受天災跟地緣政治影響較大,」他表示,若天災導致基礎設施受損,或地緣政治衝突干擾晶片供應,舉例若台灣地震導致全晶圓廠出貨中斷,台灣半導體業者將馬上短收400億美元營收,並牽動4,900億美元全球半導體產業及終端裝置產值,這等同於一年全球半導體產值。
同樣的,南韓記憶體供應鏈佔全球比例44%,若這條鏈崩潰,若日本終止供應記憶體原料給韓國,南韓半導體產值蒸發650億美元產值,但電子代工大廠們(包含台灣電子五哥)營收可能大減7,500億美元,衝擊竟比台灣半導體斷鏈更嚴重。
美國掌握全先進製程需蓋6~7座晶圓廠各國意識到半導體已是各國基礎關鍵產業,一旦斷鏈將間接衝擊經濟成長率,紛紛期望扶植在地企業,區域自給自足意識興起,各國紛紛鼓勵半導體業投資。
過去半導體鏈靠優化的產業分工效率,帶來低成本高效益產值,各國自給自足計畫則相反:資金重複投資,但目標是建立區域產業鏈韌性。
徐瑞廷指出,全球四大區域:美、中、台日韓、歐洲若都建立完整自給自足供應鏈,只單純以每一項產業環節自建1~3個供應商來概算,前期投資上看1.25兆美元,隨後每年的維運成本也高達1,250億美元,導致半導體成本上漲35~65%,這還不論終端下游生產成本的反應幅度。
因此BCG對美國政府的建議,是建立最低程度以國安為考量的先進製程(10奈米以下)晶圓廠產能2~3座,年產能2~3.5萬片,以維持關鍵基礎設施的運作(如政府、電信、航空及能源等產業),但若包含先進邏輯晶片與相關應用都要自足,則約需6~7座晶圓廠產能,相當於2,000億美元民間與政府補助金額。
若2030年要達終極的全自給自足,將投資1.4兆美元,美國境內要有60~65座晶圓廠才能達成。
是故徐瑞廷認為,多樣的生產據點倔確實提供供應鏈韌性,建議以平衡策略,建立基本滿足率,並開放交易達成「韌性」建立目的,並呼籲美國政府應該重視半導體基礎研究,注意理工人才培育。
建議台灣:盤點弱項提前部署,主動出擊建立同盟對台灣,BCG也建議,台灣產業過去同樣打財務算盤,追求極致效率,但未來還要考慮韌性。
由於2~3成產能在台灣以外地區建置勢在必行,雖然建廠成本比台灣高,但各國都樂見供應鏈投資,會給出補助激勵方案,從「韌性」角度來說並非無效率,至少訂單有商業利益誘因(歐洲客戶優先下單歐洲在地供貨),同時還有「相對利益」是分散風險。
他也鼓勵台灣廠商主動出擊建立同盟,畢竟台灣廠商若到海外自建產能,可能沒效率,徐瑞廷建議,不妨以自身價值鏈優勢協助各國建置供應鏈,同時必須意識到,台灣愈來愈難以在G2(一中一美)之間雙面討好,必須更靈活及小心選定投資據點,「過去台商習慣一套模式運作兩個市場,未來要兩套模式運作兩個市場」。
同時,最重要是立刻就50個高風險環節盤點台灣業者自身弱點,除缺水缺電,思考台灣產業還可能缺哪些項目?比方缺人或缺基礎原料……他建議提前佈局,就能建立台灣產業韌性。
責任編輯:蕭閔云延伸閱讀●蘋果發表會新品競出!但絢爛背後最值得關注的是這3大細節
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