電阻電容小零件發生空焊及立碑(墓碑效應)的原因| 電子製造 ...

最近有網友詢問關於電阻、電容這類SMD小零件(small chip)有空焊(solder empty)的問題。

明明已經一再的檢查過所有回焊爐溫度(Reflow Profile)設定並確認無誤，可是還是經常發現這類電阻電容有空焊的情形發生，而且還出現在固定位置，觀察焊錫的狀況也未發現non-wetting或de-wetting的情形，百思不得其解？其實這類零件空焊的問題並沒有那麼難理解啦！它的生成原因就跟立碑(tombstone)的原因是一樣的，說穿了就是零件兩端的錫膏融化時間不一致， 最終造成受力不均，以致一端翹起的結果。