新思科技台灣研發中心展現三年研究成果 - 電子工程專輯.

EDA業者新思科技(Synopsys)自2004年9月在台灣成立研發中心至今，已屆滿三年。

該公司日前發表了這三年來的研發計畫以及人才培育成果，並說明未來的努力 ... 手機版 我們其他網站  EDN電子技術設計 電子元器件規格書網(簡體版) 首頁 現在登錄 免費註冊 2016年06月23日 高級搜索 新聞 新品 技術文庫 應用實例 辭典 eeTV 白皮書 雜誌 論壇EE家族在線研討會 EDA/IP 製程/製造 感測器/MEMS 放大/轉換 射頻/無線 處理器/DSP 控制技術/MCU 網路技術 介面技術 記憶體/儲 功率設計 光電/顯示技術 嵌入式技術 FPGA/PLD 設計測試 EE人生 職業生涯甘苦談 職業發展專區 徵才園地 [資源]超低功耗降壓電源管理IC [研討會]數位隔離器應用解決方案 [資源]Spansion32位ARM內核MCU [資源]USB超高速Hub   電子工程專輯>EDA/IP     EDA/IP   新思科技台灣研發中心展現三年研究成果 上網時間: 2007年10月08日     打印版    字型大小:  關鍵字：EDA  寄生電感  PrimeRail  EDA業者新思科技(Synopsys)自2004年9月在台灣成立研發中心至今，已屆滿三年。

該公司日前發表了這三年來的研發計畫以及人才培育成果，並說明未來的努力方向。

Synopsys資深副總裁暨台灣研發中心計畫主持人羅升俊博士指出，在這三年期間，台灣研發中心引進了總部前瞻且客製化的核心技術，發展屬於IC後段設計解決方案技術領域，已具體完成LVSEngine、ParasiticExtractionEngine、ReliabilityAnalysisEngine等IC後段設計之解決方案與技術。

針對這三項技術，羅升俊解釋說，LVS(LayoutvsSchematic)是新一代的實體驗證方式，晶片設計者可驗證利用Polygon堆出來之Layout與其用程式語言設計描述出之Schematic是否相同一致，這是投片前很重要的關鍵步驟，可應用在各種的SoC設計，範圍極為廣泛。

而在寄生電阻電容電感效應的技術開發方面，由於寄生電子元件設計的萃取(Parasiticextraction)，在奈米製程的技術下，產生了許多準確性的問題，這是因為實體尺寸極小時，電場分布情形難以準確地模型化。

在台灣的研發工程師利用fieldsolver，來分析奈米製程下萃取的準確性，提供足夠的資料，藉此來提升此萃取工具產品的精確度，而不犧牲其運算速度。

至於ReliabilityAnalysisEngine，則是在奈米製程中必須使用到的電壓降分析工具。

羅升俊表示，當設計系統晶片時，如何進行完整的可靠性分析是一大挑戰。

因為分析工具必須考慮到封裝階段，所加入的寄生電感效應以及I/Opad的線路反應，再加上晶片核心的動態效應(dynamiceffect)，才能獲得完整的分析結果。

晶片核心通常又包括了大量的矽智財區塊(siliconIP)，其中包含記憶體、類比線路、混合訊號線路，甚至於射頻線路此些不同的線路，都需不同的線路分析模型才可獲得正確的分析結果。

羅升俊指出，目前在市場上並無任何分析工具產品，能全面性處理這些多樣化的線路，Synopsys研發團隊在台灣引進最新技術，針對電晶體層級的分析進行研發，再搭配美國研發出的celllevel分析技術，便可提供一套完整的SoC解決方案。

根據此一計畫，目前新思已正式推出PrimeRail產品，開始推廣到市場上。

目前此研發中心共有125人，過去三年來，新思已投資了約新台幣八億元。

羅升俊表示，台灣的EDA人才非常少，透過此計畫的實行，將有助於培養更多的EDA人才，以提升台灣在半導體設計軟體領域上的整體研發能量，強化台灣在半導體國際市場的競爭力。

在推動產學合作方面的成效，Synopsys主動支援各大學利用國家晶片中心(CIC)的EDA設計環境，進行學術研究及SoC設計開發。

此外，Synopsys也積極地與大學校園合作，不僅邀請台大、清大與交大等大學教授參與先進的研發計畫，也與教育部顧問室VLSI教改計畫DAT聯盟進行產學合作計劃，提供暑期工讀名額給國內大學相關系所，讓學生實際應用EDA設計，體驗SoC設計的過程與經驗。

而除了國家晶片中心之外，Synopsys與工研院系統晶片科技中心(STC)也簽訂合作備忘錄，針對前瞻技術與人員訓練兩方面進行合作，Synopsys並且協助ITRISTC開發出第一顆90奈米之PAC(ParallelArchitectureCore)數位訊號處理器(DigitalSignalProcessor，DSP)的PhysicalImplementation(GDSIIfilereadytoTapeout)。

針對未來的發展計畫，新思表示，將延續第一期計畫的方向，持續投資台灣，結合台灣晶圓代工、封測及IC設計的優勢，發展與先進製程相關的設計軟體工具技術。

同時，Synopsys「台灣研發中心」也將特別著重與國內官、學、研各界的合作，以便能協助台灣建立自主的EDA技術能量，具體的做法如持續贊助大學教授前往美國進行EDA先進研究，提供相關大學系所學生實習機會，讓學生實際應用EDA設計，體驗SoC設計的過程與經驗，提供國防役員額給相關領域的畢業學生，以及舉辦EDA論壇等。

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許多公司在1990年代中期推出的自動佈局和佈線工具徹底改變了數位電路佈局設計，其所造就的生產效率提升至今仍持續推動著大規模的晶片設計。

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