無鉛噴錫

特性, 它是在PCB表面塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的塗覆層。有鉛噴錫成分組成為錫63%、鉛37% ...

1、PCB表面處理：. 抗氧化、噴錫、無鉛噴錫、鍍金、鍍錫、鍍銀、鍍硬金、全板鍍金、金手指、鎳鈀OSP：成本低、可焊性好、儲存條件苛刻、時間短、環保保護工藝，焊接 ...

喷锡（Hot air solder leveling）是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后 ...

另外，第二回焊面也可能在第一次回焊時就發生錫氧化與IMC增厚影響吃掉錫層而影響到焊性的問題，尤其容易發生在噴錫厚度較薄的板子上。 延伸閱讀： 無鉛噴錫板(HASL)上錫 ...

噴錫為PCB最廣泛常見的表面處理方式，具有良好的可焊性、儲存時間較長及成本低廉等優點。但其缺點為表面平整度較差，SMT時容易因為錫量不一致而造成焊接不良，且各接點 ...