喷锡板_百度百科

喷锡（Hot air solder leveling）是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后 ... 百度首页 网页 新闻 贴吧 知道 网盘 图片 视频 地图 文库 百科 首页 历史上的今天 百科冷知识 图解百科 秒懂百科 懂啦 秒懂本尊答 秒懂大师说 秒懂看瓦特 秒懂五千年 秒懂全视界 特色百科 数字博物馆 非遗百科 恐龙百科 多肉百科 艺术百科 科学百科 用户 蝌蚪团 热词团 百科校园 分类达人 百科任务 百科商城 知识专题 权威合作 合作模式 常见问题 联系方式 下载百科APP 个人中心 收藏 查看我的收藏 0 有用+1 已投票 0 喷锡板 播报 编辑 锁定 上传视频 特型编辑 本词条由“科普中国”科学百科词条编写与应用工作项目 审核 。

印刷电路板（PCB，即PrintedCircuitBoard）从生产制作工艺上可以分为喷锡板、化金板、化银板、OSP板等 [1]  。

其中的喷锡板是一种常见类型的PCB板，一般为多层（4-46层）高精密度的PCB板，在各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品中都会用到。

中文名 喷锡板 外文名 Hotairsolderleveling 产品类型 高精密度印刷电路板 所属行业 电子 用    途 通讯、计算机等 目录 1 产品特点 2 产品优点 3 产品缺点 喷锡板产品特点 编辑 播报 喷锡（Hotairsolderleveling）是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除 [2]  。

因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。

但由于其加工特点，喷锡处理的表面平整度不好，特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件，由于焊接面积小，如果平整度不佳就可能会造成短路等问题，所以需要平整度较好的工艺来解决喷锡板这个问题。

一般会选择化金工艺（注意不是镀金工艺），利用化学置换反应的原理和方法进行再加工，增加厚度为0.03~0.05um或6um左右的镍层，提高表面平整度。

喷锡板产品优点 编辑 播报 1.元器件焊接过程中湿润度较好，上焊锡更容易。

2.可以避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化。

喷锡板产品缺点 编辑 播报 1.在垂直层面的平整度较差，不适用于细间距元器件的焊接和使用，通过增加水平层面可以提升平整度。

2.处理过程中的高热应力可能损伤PCB板，造成瑕疵或缺陷。

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立即前往>> 参考资料 1.    OSP板化金板化银板喷锡板等工艺区别  ．道客巴巴[引用日期2016-04-11] 2.    PCB四层喷锡板生产流程  ．百度文库[引用日期2016-04-11] 图集 喷锡板的概述图（1张） V百科往期回顾 权威合作编辑 “科普中国”科学百科词条编写与应用工作项目 “科普中国”是为我国科普信息化建设塑造的全... 什么是权威编辑 资源提供 中国通信学会 中国通信学会是全国通信... 提供资源类型：内容 什么是资源合作 词条统计 浏览次数：次 编辑次数：9次历史版本 最近更新： w_ou （2018-07-04） 1 产品特点 2 产品优点 3 产品缺点 为您推荐广告 搜索发现 新手上路 成长任务 编辑入门 编辑规则 本人编辑 我有疑问 内容质疑 在线客服 官方贴吧 意见反馈 投诉建议 举报不良信息 未通过词条申诉 投诉侵权信息 封禁查询与解封 ©2022 Baidu 使用百度前必读 | 百科协议 | 隐私政策 | 百度百科合作平台 | 京ICP证030173号  京公网安备11000002000001号 进入词条 清除历史记录关闭 播报 编辑 收藏 赞 登录 扫码下载百科APP 领取50财富值奖励 分享到微信朋友圈 打开微信“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈 选择朗读音色 00:00 00:00