立碑smt

0201和01005器件由于其封装尺寸已经低于1.0mm,对PCB的DFM设计和制造工艺、以及SMT制程工艺的要求、电子元器件的制造工艺、表面处理工艺技术等方面提出了更 ...

SMT回流焊接「立碑」現象發生在CHIP元件（如SMD貼片電容和SMD貼片電阻）的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。 其產生原因是，元件兩端焊盤上的錫膏 ...

SMT贴片生产中可能出现的不良现象有许多种，贴片元件的回流焊接过程中经常出现立碑现象，贴片元器件的体积越小，立碑现象就越容易发生， ...

1.立碑原因与锡膏、零件、基版设计、回焊炉都有直接关系，当立碑效应发生时都应予确认改善，藉以提高SMT生产良率。 具体分析原因及对策. 1.造成墓碑(立碑)形成 ...

“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的 ...