SMT贴片器件立碑现象的造成原因有哪些？ - PCB厂家

SMT贴片生产中可能出现的不良现象有许多种，贴片元件的回流焊接过程中经常出现立碑现象，贴片元器件的体积越小，立碑现象就越容易发生， ... 网站首页 印制电路板 电路板组装 电路板工艺 关于领智 新闻资讯 联系我们 常见问题 公司新闻行业资讯常见问题 SMT贴片器件立碑现象的造成原因有哪些？ 发布日期：2022-03-1509:57浏览次数： SMT贴片生产中可能出现的不良现象有许多种，立碑现象是贴片元件会由于翘曲而产生脱焊缺陷。

立碑现象发生的根本原因是元件两边的焊接拉力不均衡，从而引起元件两端的润湿程度也不平衡。

贴片元件的回流焊接过程中经常出现立碑现象，贴片元器件的体积越小，立碑现象就越容易发生，特别是在生产1005或更小的SMT元件时，很难消除立碑现象。

那么，SMT贴片器件立碑现象的造成原因有哪些呢？ 1.预热期 当预热温度设置较低且预热时间设置较短时，元件两端锡膏不同熔化的概率将大大增加，导致两端张力不平衡，形成“立碑”。

因此，应正确设置预热期间的工艺参数。

根据领智电路专业技术人员多年的经验，预热温度一般为150+10℃，预热时间约为60-90秒。

  2.焊盘尺寸 在设计片状电阻和电容焊盘时，应严格保持其整体对称性，即焊盘图案的形状和尺寸应完全一致，以确保当锡膏熔化时作用于元件上焊点的合力为零，从而形成理想的焊点。

对于小型薄板片状元件，为元件的一端设计不同的焊盘尺寸，或将焊盘的一端连接到接地板，也可能导致元件竖立。

使用不同尺寸的焊盘可能会导致焊盘加热和焊膏流动时间不平衡。

在回流焊接期间，元件几乎漂浮在液态焊料上，并在焊料凝固时到达其最终位置。

焊盘上的不同润湿力可能导致元件缺乏附着力和旋转。

在某些情况下，延长液化温度以上的时间可以减少元件竖立。

  3.焊膏厚度 当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。

这是由于焊膏较薄，焊膏熔化时的表面张力随之减小。

焊膏变薄，整个焊盘热容量减小，两个焊盘上焊膏同时熔化的概率大大增加。

  4.贴装偏移 通常当焊膏在回流过程中熔化时，由于表面张力，安装过程中产生的元件偏移将通过拉动元件来自动校正。

我们称之为自适应，但如果偏移严重，拉动将导致组件竖立并产生立碑现象。

这是因为与元件接触越多的焊料端获得更多的热容，因此它首先熔化。

元件两端与焊膏之间的粘附力不同。

因此，应调整元件的放置精度，以避免较大的放置偏差。

  5.元件重量 较轻元器件的立碑现象发生率较高，因为不平衡张力容易拉动部件。

因此在选择元器件时，如果可能，应优先考虑尺寸和重量较大的部件。

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