立碑smt

立碑：又称吊桥、曼哈顿现象。立碑的根本原因是元件两边的润湿力不平衡。立碑原因与锡膏、零件、基版设计、回流焊都有直接关系，当立碑效应发生时都应予确认改善，藉以 ...

“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的 ...

1.立碑原因与锡膏、零件、基版设计、回焊炉都有直接关系，当立碑效应发生时都应予确认改善，藉以提高SMT生产良率。 具体分析原因及对策. 1.造成墓碑(立碑)形成 ...

在【電子製造業】打滾多年，分享SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。

SMT贴片生产中可能出现的不良现象有许多种，贴片元件的回流焊接过程中经常出现立碑现象，贴片元器件的体积越小，立碑现象就越容易发生， ...