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如果你是個SMT工程師，那你一定用過X-Ray，也用它看過BGA的焊錫情況，可是你看來看去怎麼覺得BGA的焊球(ball)都長得一樣，你是如何判斷BGA有沒有空焊的呢？

BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）技術的研究始於60年代，最早被美國IBM公司採用，是一種全新的設計思維方式，它採用將圓型或者柱狀點隱藏在封裝下面的結構，引線間距 ...