bga空焊

BGA空焊異常原因調查和改善對策. 2021-02-14 中國SMT在線. 在電子焊接過程中有很多問題產生在BGA元器件，本文就摘取實際的案例有助於幫助大家梳理解決的方法，供參考 ...

BGA空焊的原因在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力， ...

另外一種BGA空焊現象是錫量不足造成的，這種現象通常發生在焊墊有導通孔(via)的時候，因為錫球流經回流焊(Reflow)時，部分的錫會因為毛細現象(wicking)流進導通孔(via) ...

綜合以上調查，導致北橋BGA空焊不良原因為：BGA物料異常， BGA在植球過程中焊盤受污染，導致該元件的錫球焊接強度不夠，在過爐二次焊接過程中錫球脫離造成 ...