bga空焊

在電子維修中都會遇到由於BGA空焊而導致的各種故障，如果一款產品頻發這種空焊故障，就有可能是某種原因導致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA來 ...

另外一種BGA空焊現象是錫量不足造成的，這種現象通常發生在焊墊有導通孔(via)的時候，因為錫球流經回流焊(Reflow)時，部分的錫會因為毛細現象(wicking)流進導通孔(via) ...

导致PCBA加工中BGA北桥空焊不良原因为：BGA物料异常， BGA在植球过程中焊盘受污染，导致该元件的锡球焊接强度不够，在过炉二次焊接过程中锡球脱离 ...

BGA空焊異常原因調查和改善對策. 2021-02-14 中國SMT在線. 在電子焊接過程中有很多問題產生在BGA元器件，本文就摘取實際的案例有助於幫助大家梳理解決的方法，供參考 ...