BGA空焊異常原因調查和改善對策 - 人人焦點

BGA空焊異常原因調查和改善對策. 2021-02-14 中國SMT在線. 在電子焊接過程中有很多問題產生在BGA元器件，本文就摘取實際的案例有助於幫助大家梳理解決的方法，供參考 ... 人人焦點 影視 健康 歷史 數碼 遊戲 美食 時尚 旅遊 運動 星座 情感 動漫 科學 寵物 家居 文化 教育 故事 BGA空焊異常原因調查和改善對策 2021-02-14中國SMT在線  在電子焊接過程中有很多問題產生在BGA元器件，本文就摘取實際的案例有助於幫助大家梳理解決的方法，供參考借鑑。

某一電子來料加工廠生產的一種產品，在C2線QA測試時發現有4PCSP3顯示不良，經確認分析爲BGA北橋空焊，投入數：400PCS，不良板數爲4PCS，不良率：1.0%。

查SMT投入狀況：生產線體：FS301線，投入數：5000PCS，返工後總不良數：15PCS，不良率：0.03％。

1原因調查1.1對不良板進行確認空焊不良發生在BGA右下角，如圖1所示。

對不良板的生產履歷進行調查，以上不良板全是FS301線所生產的板，不良發生時間爲5月18～20，如下所調查數據：1.2物料檢查1）查該機種5月17~20日生產時錫膏印刷效果檢查無U8不良，錫膏厚度爲0.135mm~0.149mm之間，在正常範圍內（鋼網厚度爲0.130mm）,說明印刷工序控制正常；2）對輔料投入狀況進行調查，解凍時間、上線使用時間等均符合工藝要求，並且不良沒有集中在某一LOT，說明錫膏投入使用狀況正常。

3）查該機種異常時間段北橋BGA物料使用狀況，雖然不良主要集中在LOTNO：P609.00，但也無法確認是否爲物料不良。

1.3設備檢查1）對不良板實物及當天生產品質報表進行確認，該位置（U8）無位移不良，說明機器貼裝正常。

2）查該機種5月16~20日生產時爐溫狀況：中心最高溫度爲237.1℃在標準控制範圍內（BGA中心溫度爲：235℃～240℃之間），說明回流爐工序控制正常。

1.4對不良板進行解析，如圖3所示1）通過萬用表測試確定空焊不良點爲：右下角最後一排倒數第二個點，通過X－RAY對不良點進行測試確認：該位置焊點大小、顏色深淺與其他焊點一致，無顏色變淡、無焊點拖著個淡灰色的陰影，說明該位置焊接良好，無空焊不良(如圖3：X－TRAY）；2）將不良元件拆下後，對此位置的PCB焊點進行確認：該位置上錫浸潤性良好，無少錫、異物等不良現象，並且該焊點上錫飽滿、表面有光澤無氧化現象，說明該位置焊接良好，無空焊不良（如圖3：PABPAD）；3）對元件不良位置的焊點進行確認：不良位置的錫球有剝離脫落現象，BGA焊點位置無殘錫、表面平整光滑，並且焊點表面有受汙染輕微發黃現象，說明空焊不良發生在BGA錫球與BGA本體連接處（如圖3：BGAPAD）1.5對不良板進行破壞性試驗，如圖4所示。

1）取一片不良板通過外力強行將該位置的元件剝離，剝離後對不良位置的焊點進行確認：不良位置上錫球與PCB焊盤焊接良好，無少錫、假焊現象（如圖4：PCBPAD）2）對取下的BGA焊點進行確認：(BGA本體上的)不良點位置的錫球被完全剝離，並且BGA焊點位的置表面有輕微發黑受汙染現象，說明不良發生在BGA錫球與BGA本體連接處，初步判定爲：BGA在植球過程受汙染導致BGA錫球焊接強度不夠，在過回流爐焊接過程中受表面張力的作用導致BGA錫球被剝離脫落（如圖4：BGAPAD）；1.6對製程條件進行確認，此機種爲混合製程：有鉛製程，無鉛物料（北橋BGA）2原因分析(1)根據以上調查，說明製程條件相當穩定，無異常；(2)取2PCS不良板，直接通過加熱維修，加熱後重新測試OK，無不良，說明了BGA空焊爲BGA錫球脫離造成，重新加熱後二次焊接後OK；  綜合以上調查，導致北橋BGA空焊不良原因爲：BGA物料異常，BGA在植球過程中焊盤受汙染，導致該元件的錫球焊接強度不夠，在過爐二次焊接過程中錫球脫離造成。

3改善對策和結果3.1臨時對策根據以上不良現象，現對FS402線生產的機種進行更改爐溫試驗，其更改內容：北橋中心溫度由237.1度提高到240度，延長回流爐焊接時間（大於220度時間）：由85S更改爲90S，通過更改爐溫設定、提高焊接能力來改善（因BGA物料異常造成的空焊）不良；3.2恆久對策由品管跟進不良物料投入使用狀況。

3.3跟進結果1）更改爐溫，物料不變不良率由1.0%下降到0.62%，不良有所下降，但不能完全杜絕；2）更換不同LOTNO的物料試驗跟進，更換(LOTP712.00)物料後生產1500PCS，無不良。

相關焦點 【乾貨】SMT貼片製程不良原因及改善對策大全,這是我看過最全的的一篇文章! （空焊，短路，直立）SMT製程不良原因及改善對策一（空焊，短路，直立）一，空焊產生原因；24,更換Q1或Q2皮帶並調整鬆緊度；25,流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成空焊；25,將軌道磨掉，或將PCB轉方向生產；26,鋼網孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。

SMT貼片焊接製程不良原因及改善對策(超實用) 產生原因    改善對策  空焊1、錫膏活性較弱；1、更換活性較強的錫膏；2、鋼網開孔不佳；2、開設精確的鋼網；3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；3、將來板不良反饋於供應商或鋼網將焊盤間距開爲0.5mm；4、刮刀壓力太大；4、調整刮刀壓力；5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）5、將元件使用前作檢視並修整 SMT製程不良原因及改善對策 產生原因改善對策空焊1、錫膏活性較弱；1、更換活性較強的錫膏；2、鋼網開孔不佳；2、開設精確的鋼網；3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；3、將來板不良反饋於供應商或鋼網將焊盤間距開爲0.5mm；4、刮刀壓力太大；4、調整刮刀壓力；5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）5、將元件使用前作檢視並修整；6、回焊爐預熱區升溫太快； SMT製程不良原因及改善對策(全) ▲電子製造｜創新中國｜工業4.0▲產生原因改善對策空焊 活性汙泥系統的常見異常現象與對策 (2) 汙泥膨脹的對策① 臨時控制措施：a. 汙泥助沉法：① 改善、提高活性汙泥的絮凝性，投加絮凝劑如：硫酸鋁等；② 改善、提高活性汙泥的沉降性、密實性，投加粘土、消石灰等； b. 對策：降低負荷，調整工況，加強曝氣等。

(2) 低粘性汙泥膨脹：原因：進水中含有毒性物質，使汙泥中毒，使細菌不能分泌出足夠的粘性物質，從而不能有效形成絮凝體，導致泥水分離困難；對策：控制進水水質，加強上游工業廢水的預處理。

回流焊(Reflow)焊接技術及誤區解析2020年9月24-25日北京 越來越多的電子原器件從通孔轉換爲表面貼裝，回流焊在相當範圍內取代波峯焊已是焊接行業的明顯趨勢。

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脫水機運行4大指標及異常對策 ↑↑↑點擊上方藍色」工業汙水處理」關注我們汙泥脫水機在使用過程中，如發現泥餅含量降低，固體回收率低，濾帶打滑等異常現象 品質異常停線處理作業辦法 5.4所有停線或停止出貨異常，必需進行不良、異常原因分析及改善報告，並進行效果確認，直至改善OK。

5.4.1製造部門違反作業流程規定作業等，由製造自身檢討，回復負責不良原因分析、制定改善措施，在提出有效的應急臨時對策後方可恢復生產。

心得分享|思維轉變下的LRR改善 其中監控和改善LRR（LineRejectRate）這個指標，是對生產品質異常的做出快速反應和精準改善的最直接且最有效的手段和方法。

緯創資通（中山）有限公司（WZS）主要負責生產DELLMonitor，爲了尋求更高的品質，他們進行了LRR改善，並取得了明顯的成效。

電路板虛焊與假焊的區別及原因分析. 一般剛焊好的引腳是很光潤的。

當邊緣受到影響時，由於不斷地擠壓和拉伸，會變得粗糙無光澤，焊點周圍就會出現灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫羣，嚴重時就形成環狀的裂縫，即脫焊。

所以，有環狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。

大面積補焊集成電路、發熱元件引腳是解決的方法之一。

現場改善到底是什麼? 維持不等於什麼事務都值得維持下去，所以維持哪些方法和手段，需要分清楚現狀方法和手段的價值，是完善它還是廢除它？不要盲目地維持和盲目地改善，任何政策規定以及方法都經過了不同時期和問題才出台的，都有不同的背景和可參考性，而且這些原因背景可以給我們新方法、手段提供很多參考的地方，有助於我們新方法的可實施性。

看看這些DIP插件與SMT貼片焊接虛焊及假焊不良原因分析匯總! 虛焊和假焊是SMT回流焊接和THT波峯焊焊接中最常見的兩種不良現象，造成這類現象的原因不是單一的，預防的措施也不是單一的。

 虛焊和假焊的定義:虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分，焊錫在此處的潤溼角大於90°，而且只有少量的焊錫潤溼引腳、焊端、PCB焊盤，造成接觸不良而時通時斷。

精華|電子廠DIP插件與SMT貼片焊接虛焊及假焊不良原因分析匯總! 虛焊和假焊是SMT回流焊接和THT波峯焊焊接中最常見的兩種不良現象，造成這類現象的原因不是單一的，預防的措施也不是單一的。

 虛焊和假焊的定義:虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分，焊錫在此處的潤溼角大於90°，而且只有少量的焊錫潤溼引腳、焊端、PCB焊盤，造成接觸不良而時通時斷。

SMT貼片虛焊假焊不良原因分析 在電子加工廠中，虛焊假焊一直在不良中占據首位，虛焊會導致產品的性能不穩定。

尤其困擾的是，不象其他種類的不良，虛焊甚至不能被後續的ICT和FT測試所發現，從而導致有問題的產品流向市場，甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。

關於SMT貼片與DIP插件元件焊接虛焊，分析其原因有以下幾點：1.元件焊錫性不良引起的虛焊（包含功能模塊焊錫性不良）2. 回流焊溫度的解析 預熱區：焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時助焊劑潤溼焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋焊盤；爐溫起始溫度控制在40℃到150℃時，爐溫曲線升率爲1~4℃/s；恆溫區：使PCB和元器件得到充分的預熱 QCD改善——工廠管理靈魂 我們每一個工作單元都是因果相關的，我們不能讓任何魔鬼藏在過程中，每一個細小工作單元的每一項細小的工作都必須展開過程管理，通過採用各種標準書的管制來穩定生產，針對異常追尋根源以便不斷消除異常。

品質異常處理：要以QC手法（層別法，查檢表，管制圖，散布圖，魚骨圖，直方圖，柏拉圖）依不良因素分析，但最重要的是對矯正對策及預防措施方案之執行，一般工廠不良因素主要是人爲管理，物料異常最多，而人爲管理疏失往往是產品重工及客訴的最大要因。

4.對策：以教育訓練提升人的品質，並落實改善品質措施。

QCD指標改善,工廠管理的靈魂 過程管理包含過程設計及過程管制與改善，我們經常說產品是生產出來的而不是檢驗出來，事實上我們還要說產品是設計出來的。

過程管理作爲TQPM管理（綜合質量利潤經營體系，也稱爲全面質量管理）的基石，其實踐力和貫徹力是試金石。

我們都知道，過程管理最重要的一環是PDCA（Plan--計劃、Do--執行、Check--檢查、Action--行動）。

三菱伺服驅動器報警代碼解決方法AL.71機械側編碼器普通通信異常1 ⑥周圍環境存在異常。

確認噪音、環境溫度、振動等。

有異常。

請執行與原因相匹配的對策。

 顯示詳細名稱發生原因調查方法調查結果處理71.2機械側編碼器通信接收數據異常2請執行[AL.71.1]的調查方法。

　顯示詳細名稱發生原因調查方法調查結果處理71.5機械側編碼器通信發送數據異常1請執行[AL.71.1]的調查方法。

汙水處理汙泥常見異常問題診斷分析及處理辦法 3、化驗過程中汙泥過濾困難或出水色度升高產生原因：缺乏營養或水溫過低，汙泥生長不良，大量汙泥解絮解決辦法：增加負荷均衡營養，提高水溫，改善汙泥生長環境。

1、下表是在實際運行過程中總結出來的運行對策一覽表：序號膨脹種類現象原因解決對策1絲狀菌膨脹通過鏡檢發現大量絲狀菌，其他種類偏少；曝氣池泥水不分離，出水懸浮物多；曝氣池顏色發黑，產生大量泡沫；1，進水有機質少，F/M太低 BGA布線的基礎知識 通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。

因此，如何處理BGApackage的走線，對重要信號會有很大的影響。