pcb化錫

表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電氣性能。由於天然銅在空氣中往往以氧化物的形式存在，不可能長期保持原銅的狀態，因此需要對銅進行其他處理。

現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機塗覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。 1、熱風整平（噴錫）. 熱風整平又名 ...

現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機塗覆OSP、化學鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等工藝。 圖1 線路板表面處理的種類 ...

電路板表面處理（PCB Surface Finished）的主要目的在保護底部銅層不至於氧化以起到良好的焊接效果與電氣導通特性，而且還要可以持續保護焊接後的焊點不再繼續氧化。

PCB表面處理 ... 由於PCB的銅面在環境中容易氧化，因此必須在沒有覆蓋防焊油墨之裸露處，再次加工覆蓋一層塗層，以保護該處避免氧化的製程。為因應各式後續加工需求，發展出 ...