pcb噴錫厚度

基材材質. FR-1、CEM-1、CEM-3、FR-4、FR-5、IMS(鋁基板). 成品厚度. 0.2㎜ ~ 3.2㎜ ... 無鉛噴錫. 60~1000 μ”, 60~1000 μ”/td>...

裸銅表面化學沉積上一層化學鎳，經由槽液化學置換的作用，使得金層足見沉積在鎳上層，直至鎳表面完整覆蓋。由於是使用化學置換方式，金的厚度無法達到像電鍍金那樣厚，金層 ...

THICKNESS (厚度). Maximum finished thickness ... (最小基板厚度), 0.075 mm, 0.05 mm. Layer to layer ... (有...

噴錫厚度建議至少要高於100u"(2.54µm)以上於大面銅區，200u"(5.0µm)以上於QFP及週邊零件，450u"(11.4µm)以上於BGA焊墊，比較能解決第二面過迴流焊發生拒焊的問題...

一般定义大于1um即可。喷锡的厚度一般是以量测1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad为主，大致上会落在80~1000 MICRO INCH这个区间，若使用垂直喷锡设备，愈大 ...