CN103996652B - 后道工序(beol)互连方案- Google Patents
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后道工序(BEOL)互连方案技术领域[0001] 本发明涉及半导体技术领域，更具体地，涉及后道工序互连方案。
背景技术[0002] 现代集成芯片包含成百万个半导体器件。
通过形成在集成芯片上的器件上方的后 道工序(back-end-of-the line)金属互连层来电互连半导体器件。
典型的集成芯片包括多 个后道工序金属互连层，该多个后道工序金属互连层包括与金属接触件(即通孔)垂直连接 在一起的不同尺寸的金属线。
[0003] 通常使用双镶嵌工艺来形成后道工序金属互连层。
在双镶
