PCB製程能力｜製程流程-晟鈦股份有限公司

表面處理, 噴錫/ 無鉛噴錫/ 化金/ 化銀/ 化錫/ 電鍍金/ OSP. 板厚, 0.4 ~ 5.0 mm (finished). 銅厚, 0.5 ~ 4.0 oz. ... 層間厚度, 層間最小厚度：0.08 mm (圖A). 晟鈦股份有限公司  CheerTimeEnterpriseCo.,LTD. 上市代碼3229 Language 繁體中文 English 日本語 晟鈦股份有限公司CheerTimeEnterrpriseCo.,LTD. 選擇語系 繁體中文 English 日本語 PCB知識 何謂PCB? PCB5G基材-選擇與應用 PCB檢測方式 PCB製程-HDI簡介 PCB拼板 PCB表面處理 PCB切片分析 PCB防火等級 PCB製程能力-條件 QA問答–技術諮詢 QA問答–常見問題 請選擇 何謂PCB? PCB5G基材-選擇與應用 PCB檢測方式 PCB製程-HDI簡介 PCB拼板 PCB表面處理 PCB切片分析 PCB防火等級 PCB製程能力-條件 QA問答–技術諮詢 QA問答–常見問題 首頁 PCB製程能力-條件 PCB 製程能力   流程 圖解 能力 基材 FR-4(Tg140~Tg180)、無鹵素HalogenFree、BT、陶瓷板Rogers、 鐵氟龍Teflon(PTFE)、鋁基板Aluminum 表面處理 噴錫/無鉛噴錫/化金/化銀/化錫/電鍍金/OSP 板厚 0.4~5.0mm(finished) 銅厚 0.5~4.0oz.  (finished) 層數 生產層數最高可至：28層 層間厚度 層間最小厚度：0.08mm(圖A) 線寬/距 3/3mil(minimum) PTH 1)最小孔徑：0.2mm(A) 2)孔邊到孔邊最小距離：0.3mm(C) 3)內層最小孔環(ring)：0.1mm(B-1) 4)外層最小孔環(ring)：0.1mm(B-2) 5) PTH孔成品公差：± 0.075mm(3mil) NPTH 1)最小孔徑：0.5mm(A) 2)孔邊到孔邊最小距離：0.2mm(B) 3)孔到板邊最小距離：0.5mm(C)  4)NPTH孔成品公差：±0.05mm(2mil) LaserVia 1)孔徑：0.1mm(A) 2)深度：0.05mm~0.075mm(B) 3)內層最小孔環(ring)：0.075mm(C) 4)外層最小孔環(ring)：0.075mm(D) PTH半孔 (藍芽孔) 1)A:一般孔徑：0.6mm；最小可至0.45mm 2)孔徑公差：±0.075mm 錐形孔 Countersink 1)孔徑：2.0~7.5±0.1mm  2)殘厚：0.4mm(minimum) 沉頭孔 Counterboard 1)孔徑：3.0±0.1mm(minimum) 2)殘厚：0.4mm(minimum) 防焊(綠油) 1)防焊曝光比線路PAD單邊加大3mil(圖A)；目前最小至2mil 2)防焊漆下墨最小的寬度4mil(圖B) 3)當間距過小時，改為連窗設計(圖C) 4)防焊顏色：綠/黃/黑/紅/藍/白/棕/透明 受控阻抗 1)種類：單端&差動 2)公差：±10% 其他PCB特殊需求   請來電聯繫晟鈦業務人員