軟性印刷線路板(FPC) | 嘉禾登科技有限公司
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銅箔厚度. 18µm/35µm(標準厚度). 最大單片產品尺寸 ... 化學鎳金(Immersion Gold)：1µ"~5µ" OSP有機保焊劑 化錫(Immersion Tin)：2µ" ~ 40µ"
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軟性印刷線路板(FPC)
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商品說明
軟性印刷線路板
與傳統基板一樣在銅箔之上可以鍍金、鍍鎳，也可以噴鍚外，有別於傳統電路版的是，軟性電路板本身的可撓曲性，有效的節省空間，使得電子產品在設計上更能符合輕薄短小的方向。
電氣特性:
基材
PI、PET
銅箔厚度
18µm/35µm(標準厚度)
最大單片產品尺寸
單面板(single)-550mmx250mm
雙面板(double)-500mmx250mm
鑽孔最小孔徑
ø0.15mm/6mil
沖孔最小孔徑
ø0.5mm/20mil
最小線寬/最小線距
0.075mm(3mil)
抗剝強度
1.0kg.f/cm
多層板
最多4層
被動元件
Min.0201
連接器
Min.Pitch0.3mm
補強片
PI,PET,FR4,Metal
焊接溫度
PI：280°C
PET:243℃
表面處理
電鍍鎳金(Goldplating)： 1µ"~10µ"
化學鎳金(ImmersionGold)：1µ"~5µ"
OSP有機保焊劑
化錫(ImmersionTin)：2µ"~40µ"
鍍錫(Tinplating)：200µ"~1000µ"
尺寸公差
線寬(ConductorWidth)：±0.03mm~±0.05mm
外型尺寸(OutlineDimension)：±0.1mm
覆蓋膜偏移(ApplyCoverlayTolerance)：±0.3mm
孔徑誤差(HoleDiameter)：±0.1mm
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