SMT常見不良缺陷分析(圖文並茂) - 人人焦點

影響：Chip組件浮高易導致撞件,連接器浮高會對整個產品的組裝造成不良. 圖例：. 十四、多錫(Excess Solder). 定義：組件焊錫過多導致沾到組件上, ... 人人焦點 影視 健康 歷史 數碼 遊戲 美食 時尚 旅遊 運動 星座 情感 動漫 科學 寵物 家居 文化 教育 故事 SMT常見不良缺陷分析(圖文並茂) 2021-02-15現代電子裝聯工藝技術交流平台 一、空焊(MissingSolder)定義：零件的PIN腳或PAD與PCB的PAD之間沒有錫焊接,稱爲空焊影響：組件無法和PCB的PAD正常連接,導致電路不通,影響板卡功能圖例：二、少錫(PoorSolder)定義：零件的PIN腳和PCBPAD有錫焊接,但未達到質量要求的吃錫標準,稱爲少錫影響：組件的焊錫性不可靠,可能導致組件焊接不牢固,或引起電路不通,影響板卡功能圖例：三、短路(SolderShort）定義：獨立相鄰的兩個腳連接在一起稱爲短路影響：短路會導致不同的線路或組件短接,導致電流過大,影響線路正常功能,甚至燒板圖例：四、拒焊(NegativeSolder)定義：零件的PAD/PIN與PCB板的PAD沒有良好的焊接或無法吃錫,稱爲拒焊影響：導致組件的焊接可靠度下降,影響組件及線路正常的連接,影響板卡正常功能圖例：五、墓碑(Tombstone)定義：零件的一端焊接良好,另一端未焊接且與PCB的PAD脫離並立起,稱爲墓碑/立碑影響：組件無法和PCB的PAD正常連接，導致電路不通,影響板卡功能圖例：六、反白(Upturned)定義：表面有絲印的組件貼裝時絲印面朝下貼在PCB板上,稱爲反白影響：影響產品的外觀,由於文字面朝下無法目檢確認是否使用正確的物料圖例：七、位移(Offset)定義：組件的PAD/PIN與PCB的PAD未對準,超出零件寬度的2/1,稱爲位移影響：影響產品的外觀,組件的焊錫可靠度降低,可能會導致板卡的電性不良.圖例：八、缺件(Missing)定義：應有組件的位置沒有組件,稱爲缺件影響：導致板卡的線路無法正常導通,影響板卡的功能圖例：九、多件(ExtraPart)定義：組件重迭,或不該有組件的位置而貼有組件,稱爲多件影響：影響產品的外觀;影響產品的電性;影響板卡的裝配圖例：十、側立(Sideward)定義：組件的焊接位置是在其側面焊接的,稱爲側立影響：影響產品的外觀,降低組件的焊接可靠度,影響板卡的裝配圖例：十一、錫珠/渣(SolderBall/SolderDreg)定義：殘留在PCB板上的凝聚的呈球狀或不規則形狀的錫,稱爲錫珠/渣影響：影響產品的外觀,影響組件的焊錫可靠度,造成潛在的短路可能性圖例：十二、撞件(Bump)定義：組件在受到外力撞擊導致其焊錫性受到影響或組件撞脫落,稱爲撞件影響：嚴重影響組件的焊錫可靠度,導致板卡線路的連接異常圖例：十三、浮高(Float)定義：組件在焊錫或組裝時不能緊貼PCB板的現象,稱爲浮高影響：Chip組件浮高易導致撞件,連接器浮高會對整個產品的組裝造成不良圖例：十四、多錫(ExcessSolder)定義：組件焊錫過多導致沾到組件上,稱爲多錫影響：影響產品的外觀,對元器件的電性連接造成潛在的危險,影響板卡的組裝圖例：十五、反向(Reverse)定義：有極性或方向要求的組件在貼片後方向錯誤或極性相反,稱爲反向影響：嚴重影響正常的線路連通圖例：十六、錯件(WrongParts)定義：在該組件位置上實際的組件與要求貼片的組件不相符,稱爲錯件影響：嚴重影響產品的外觀或電性功能圖例：十七、氧化(Oxygenation)定義：PCB或組件焊錫端,以及組件PAD或PCB金屬接觸部分受氧腐蝕或變色,稱爲氧化影響：影響產品的外觀,降低組件的焊錫可靠度,連接器的金手指氧化會影響到連接器的數據連通圖例：十八、錫裂(SolderCrack)定義：焊錫部分受外力或其它應力而裂開並產生裂縫,稱爲錫裂影響：嚴重影響組件的焊錫可靠度,易造成開路,影響板卡正常的電性功能圖例：十九、冷焊(CoolSolder)定義：焊錫在過爐時因溫度未達到要求而使焊錫未完全熔化就凝固,稱爲冷焊影響：嚴重影響組件的焊錫可靠度,影響板卡正常的電性功能圖例：二十、異物(Contamination)定義：殘留在組件下或板面上的非正常焊接所需的雜質/贓物,稱爲異物影響：影響產品的外觀,降低組件的焊錫可靠度……圖例：二十一、板翹(Warpage)定義：PCB板因來料問題或經過SMT製程產生的板卡彎曲/變形不良,稱爲板翹影響：嚴重影響產品的外觀,影響組件的焊錫可靠度,影響成品的組裝圖例：二十二、線路不良(CircuitDefect)定義：PCB板的線路因來料問題或SMT製程問題有線路損傷、壓痕、斷開等不良現象,稱爲線路不良影響：影響產品的外觀,影響線路的可靠度,影響正常的線路連接圖例：二十三、綠漆不良(SolderResistDefect)定義：PCB板綠漆過少導致底銅暴露或綠漆過多的不良,稱爲綠漆不良影響：影響產品的外觀,綠漆過少易導致板卡氧化加劇;綠漆過多影響組件的焊接質量……圖例：二十四、腳翹/腳歪(LeadFloat/Bent)定義：組件焊錫腳因來料有翹起/腳歪,或受外力導致引腳翹起/腳歪,稱爲腳翹/腳歪影響：影響產品的外觀,降低組件的焊錫可靠度,影響產品的組裝圖例：二十五、金手指沾錫(GoldFingerTouchSolder)定義：金手指因各種原因而使其表面沾有錫膏的不良,稱爲金手指沾錫影響：影響產品的外觀,影響金手指的組裝,影響金手指的正常數據傳輸圖例：二十六、孔損/變形(HoleDamage)定義：PCB板孔因來料不良或SMT製程問題導致其損傷/變形,稱爲孔損/變形影響：影響產品的外觀,影響孔的電性連接,影響產品的組裝圖例：二十七、損件(Damage)定義：組件因來料或外力作用導致組件本體破損或開裂,稱爲損件影響：影響組件的外觀,降低組件的電性可靠度,降低組件及板卡的使用壽命圖例：本號系非盈利，本文源於電子焊接技術聯盟分享，僅供交流學習，本文文字，圖片，等網絡轉載，版權歸原作者所有。

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一．潤溼不良潤溼不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤後不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。

SMT電子元器件極性識別方法 SMT回流焊爐溫曲線分析--收藏版PPTSMT焊接不良現象與檢驗技巧（值得收藏）SMT異常處理規範要求SMT崗位技術培訓-收藏版SMT印製電路板可製造性設計及審核（一）SMT印製電路板可製造性設計及審核（二）SMT焊接不良缺陷分析(27種現象） SMT製程--立碑產生的原因及解決措施 三、橋接問題的原因分析及解決方法。

四、常見印刷不良的診斷及處理方法。

五、不良原因的魚骨圖分析。

六、來料拒焊不良現象的認識。

SMT回流焊爐溫曲線分析--收藏版PPTSMT焊接不良現象與檢驗技巧（值得收藏）SMT異常處理規範要求SMT崗位技術培訓-收藏版SMT印製電路板可製造性設計及審核（一）SMT印製電路板可製造性設計及審核（二）SMT焊接不良缺陷分析(27種現象） 常見注塑成型不良原因分析及解決對策 手機外殼材質去金屬化已是大趨勢，做金屬結構件的小夥伴們如轉行做塑膠，需要補充一些塑膠模具方面的知識，現小編跟大家分享一下塑膠注塑缺陷原因分析與對策 SMT設備主要有哪些 smt設備主要是用來於SMT加工的。

常見SMT設備及作用如下：1、上板機：PCB置於Rack內自動送板至吸板機。

9、光學檢測儀：自動光學檢測，是基於光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。

AOI是近幾年才興起的一種新型測試技術，但發展迅速，目前很多廠家都推出了AOI測試設備。

當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，採集圖像，測試的焊點與資料庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，並通過顯示器或自動標誌把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

淺談汽車塑料件塗裝與常見缺陷 塑料成型加工時，加工溫度有時可達到150~200℃，在不均一的冷卻過程中可能在制品的局部和表面產生殘餘應力，殘餘應力不利於塗料的潤溼和塗層的附著。

（3）清除表面汙染物，防止塗膜產生缺陷。

塑料爲不良導體，易靜電聚集粘附灰塵，同時，塑料件加工成型後，脫模劑或其他油汙會轉移到製品表面，嚴重影響塗層的附著和外觀狀態。

【乾貨】史上最全SMT常見不良現象圖文並茂解說(2019精華版),你值得擁有! 七、位移(Offset)定義：組件的PAD/PIN與PCB的PAD未對準,超出零件寬度的2/1,稱爲位移影響：影響產品的外觀,組件的焊錫可靠度降低,可能會導致板卡的電性不良十三、浮高(Float)定義：組件在焊錫或組裝時不能緊貼PCB板的現象,稱爲浮高影響：Chip組件浮高易導致撞件,連接器浮高會對整個產品的組裝造成不良 【乾貨】SMT不良缺陷中英文對照表,你值得擁有! 缺陷定義 ：焊錫在毗鄰的不同導線或元件間形成橋連。

>缺陷定義 ：焊點高度可以超出焊盤爬伸至金屬度層頂端但不可接觸元件本體。

缺陷定義 ：粘膠太少導致元件掉。

缺陷定義 ：在導線、焊盤與基材之間有分離。

缺陷定義 ：反向極性元件方向放反。

【乾貨】深度解析SMT製程中PCBA冷焊不良,你值得擁有! 根據實際觀察的結果，發現A、B兩類最常見進一步對A、B、C三類焊點進行金相切片分析，結果如下。

1）A類A類焊點切片分析的鏡像如圖11所示，界面IMC（合金）形成不明顯，具有冷焊的特徵，但界面結合嚴密，且未見微裂紋。

PCB板子清洗(發白)原因分析 歡迎收藏.分享！電路測試技術與測試實例、案例分析高級研修班 2021年5月19-20日 北京高可靠性手工焊接及返修技術高級研修班2021年5月20-21日 南京微組裝電路工藝技術及失效分析技術高級研修班2021年5月21-22日 北京多品種小批量短交期的生產工藝管理高級研修班 2021年5月27-28日 北京 如何積極應對SMT製造中的印刷不良?-SMT製程控制的又一全新利器-LV鋼網檢測儀. 鋼網檢測設備的必要性及重要性SMT過程中的70%不良SMT過程的檢驗是由檢查焊膏的檢驗設備，檢查元件貼裝狀態的貼裝檢驗設備，檢查錫焊狀態的錫焊檢驗設備構成。

因爲配件小型化(微小間距的封裝以及0603,0402)和高密度的行業趨勢，開口部小型化及開口部的形狀缺陷導致發生很多不良，SMT過程不良的70%是印絲過程中發生，其原因有：1.絲印的作業條件不符時，2.鋼網的製作不良-用我司設備可消除此原因3.鋼網使用後清洗管理不當時-用我司設備可消除此原因焊接過程不良-大量地， 絕緣油引起的變壓器缺陷分析和處理 ；知識乾貨介紹了一起由絕緣油油質劣化引起的變壓器缺陷的分析和處理過程，並對此類缺陷的分析和處理提出了意見和建議。

電力變壓器在電力系統中起著舉足輕重的作用，由於各方面的原因，近年來變壓器絕緣缺陷在我省電力系統中頻繁地發生，在這些絕緣缺陷中絕緣油的缺陷占據了較大的比例，如色譜異常、油介損超標等。

這些缺陷跟蹤和消缺周期長，處理難度大，嚴重地威脅著系統的安全。

以下對一例絕緣油引起的變壓器缺陷作一分析。

鍍銅技術在PCB工藝中常見問題及解決措施 本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

一、酸銅電鍍常見問題硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極爲重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，並對後續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。

瓦楞機常見的一些紙板不良現象原因及解決方案 瓦楞機常見的一些紙板不良現象原因及解決方案瓦楞機是紙板的核心部分，瓦楞機常出現一些不良產品，影響紙板的質量 【現場管理】工廠5S不良狀況分析 工廠不良狀況分析 工廠中常見的不良現象所謂管理，就是要管理異常或不良現象 SMT製程常見品質問題及解決方案 一、再流焊質量缺陷及解決辦法一、立碑現象再流焊中,片式元器件常出現立起的現象,產生的原因:立碑現象發生的根本原因是元件兩邊的潤溼力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導致立碑現象的發生.下列情況均會導致再流焊時元件兩邊的溼潤力不平衡:1、焊盤設計與布局不合理.如果焊盤設計與布局有以下缺陷,將會引起元件兩邊的溼潤力不平衡. 【乾貨】節後復工SMT設備需注意的事項,SMT人必看文章! SMT質量問題超全匯總錫焊技藝準則與檢驗標準細則SMT不良現象&目視檢驗技巧SMT貼片焊接製程不良原因分析及改善對策SMT電子製造工藝技術分析！影響SMT設備貼裝率的因素和貼片機常見故障分析！PCBA車間環境管理規範電子線路板業清洗設備知識值得收藏轉發PCBA工藝流程五大SMT常見工藝缺陷（附解決辦法）PCB/FPC分板機投入與保養，值得收藏SMT／DIP技術投資精彩簡介與配置圖示PCBA外觀允收圖示能掌握這些，PCB OSP表面處理PCB焊接不良原因分析和改善對策 一般情況下，OSP表面處理的PCB上錫性良好，如PCB生產過程控制不當或SMT使用管控不當都會導致焊接不良的問題。

本文根據OSP表面處理PCB的特點及焊接不良案例分析，重點從OSP膜厚度的控制及PCB儲存和SMT使用方面對影響PCB可焊性不良的因素進行分析，並提出一些相應的改善對策。

注塑製品常見問題原因分析 出現分層剝離的原因分析造成注塑製品出現分層剝離原因及排除方法：1．料溫太低、模具溫度太低，造成內應力與熔接縫的出現。

2．注射速度太低，應適當減慢速度。

 3．背壓太低。

 4．原料內混入異料雜質，應篩除異料或換用新料。

     腫脹和鼓泡的原因分析有些塑料製件在成型脫模後，很快在金屬嵌件的背面或在特別厚的部位出現腫脹或鼓泡。

注塑產品成型缺陷案例分析大全 不用擔心，本篇文章針對汽車注塑產品成型缺陷的13個案例進行專業分析，並附有解決方案，作爲汽車工程師的你，一定要來看看。

一、汽車門板頂杆印汽車一般包含左、右、前、後總成4個門板，一般採用PP作爲材料，表觀質量要求很高。