ipc吃錫規範

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BGA焊接X-ray檢測 ... 作為小型器件典範的BGA器件近些年來在電子產品中應用非常廣泛，與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比，BGA器件具有引腳數目更多、引腳間 ...

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BGA是一項相當成熟的技術，不管是用在IC的封裝技術還是SMT的BGA制程上，都算是非常普遍的一種方式，X-Ray、AOI、滲透染紅、切片，其中X-Ray就是屬於穿 ...

BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）技術的研究始於60年代，最早被美國IBM公司採用，是一種全新的設計思維方式，它採用將圓型或者柱狀點隱藏在封裝下面的結構，引線間距 ...