osp化金

電鍍金由於存在鎳、鈷等元素，這些金屬在焊接溫度下會氧化並降低焊點的強度。 ... 在PCB表面處理中所謂的化金，大多是指化鎳浸金（Electroless Nickle Immersion ...

其中，沉金也叫无电镍金、沉镍浸金或化金，是一种在印制线路板(PCB)裸铜 ... 为改善因现有板金层过薄导致镍原子在焊盘表面被氧化而造成可焊性不良的 ...

二、建议措施： 1、镍厚和金厚尽量分别按4um、0.05um管控. 2、金回收槽是最容易被忽略的一个水洗槽,务必定期更换,尽量做到每周2-3次. 3、化金后水洗总时间尽量控制 ...

顯然表面這層薄薄的金層只能起到對鎳層的氧化保護作用，一旦金層不足以保護鎳層，導致鎳與空氣接觸腐蝕氧化或被金水過渡浸蝕，即會形成所謂的「黑鎳」或「黑墊」現象，而此 ...