pcb化金厚度

裸銅本身可焊性很好，但暴露在空氣中很容易氧化和受到污染，而銅的氧化層對 ... 選擇性化金（ENIG+OSP），顧名思義，即在PCB焊盤表面，部分區域選擇性 ...

電鍍金由於存在鎳、鈷等元素，這些金屬在焊接溫度下會氧化並降低焊點的強度。 ... 在PCB表面處理中所謂的化金，大多是指化鎳浸金（Electroless Nickle Immersion ...

如果富磷層明顯而且過厚就會影響到日後的可靠性，也會引起結構不足的現象；另外也可能是鎳層氧化造成焊接強度不足。 下面的圖片拿取了有問題的板子，然後在有零件掉落的焊 ...