pcb金手指規範

顯然表面這層薄薄的金層只能起到對鎳層的氧化保護作用，一旦金層不足以保護鎳層，導致鎳與空氣接觸腐蝕氧化或被金水過渡浸蝕，即會形成所謂的「黑鎳」或「黑墊」現象，而此 ...

如果富磷層明顯而且過厚就會影響到日後的可靠性，也會引起結構不足的現象；另外也可能是鎳層氧化造成焊接強度不足。 下面的圖片拿取了有問題的板子，然後在有零件掉落的焊 ...

其中，沉金也叫無電鎳金、沉鎳浸金或化金，是一種在印製線路板(PCB)裸銅表面 ... 以下分享一例PCB焊盤表面被氧化物污染導致上錫不良的案例，不良板的 ...

電鍍金由於存在鎳、鈷等元素，這些金屬在焊接溫度下會氧化並降低焊點的強度。 ... 在PCB表面處理中所謂的化金，大多是指化鎳浸金（Electroless Nickle Immersion ...