鍍鋅板代號

銅箔厚度. 18µm/35µm(標準厚度). 最大單片產品尺寸 ... 化學鎳金(Immersion Gold)：1µ"~5µ" OSP有機保焊劑 化錫(Immersion Tin)：2µ" ~...

噴錫為PCB最廣泛常見的表面處理方式，具有良好的可焊性、儲存時間較長及成本低廉等優點。 ... 由於是使用化學置換方式，金的厚度無法達到像電鍍金那樣厚，金層厚度一般 ...

FR-1、CEM-1、CEM-3、FR-4、FR-5、IMS(鋁基板). 成品厚度. 0.2㎜ ~ 3.2㎜ ... 最小錫墊焊墊 ... 化金最大厚度. 5 μ”, 5 μ”. 有機保焊劑. ...

如果零件腳上根本就沒沾錫，那肯定是零件腳氧化或是錫膏不良所引起。 ... 依據IPC4552的要求一般化金層的厚度建議在2µ"～5µ"，化學鎳層在3µm(118µ")～6µm(236µ")。