製程能力 - 旭智股份有限公司

FR-1、CEM-1、CEM-3、FR-4、FR-5、IMS(鋁基板). 成品厚度. 0.2㎜ ~ 3.2㎜ ... 最小錫墊焊墊 ... 化金最大厚度. 5 μ”, 5 μ”. 有機保焊劑. 8-16 μ”, 8-16 μ”. 化錫. 製程能力 基材材質 FR-1、CEM-1、CEM-3、FR-4、FR-5、IMS(鋁基板) 成品厚度       &nbsp        0.2㎜~3.2㎜              STANDARD(標準)ADVANCED(提升) 外層線寬/線距 4/4mils雙面板1oz/0.5oz：4/4mils 多層板0.33oz：3/3mils 內層線寬/線距 4/4mils0.5oz：2/2mils (工作片不補償) 外層走線到焊墊間距 5mils4mils 內層走線到焊墊間距 4mils3mils 內層隔離 8mils5mils 最小線路距成型邊 10milsbyrouting8mils 層間偏移度 5mils5mils 最大成品厚度 3.2mm3.2mm 板厚公差 10%6% 板彎翹規格 1%0.75% 最小成品厚度 0.6mm0.4mm 最小零件腳距 22mils20mils 最小絕緣層厚度 2.8mils2mils 最高層數 1012 最小成品孔徑 8mils6mils 電鍍孔之公差 ±3mils±3mils 最小錫墊焊墊 14mils14mils 最大鑽孔 250mils250mils 外層非電鍍孔距線路間距 8mils6mils 內層非電鍍孔距線路間距 8mils6mils 最多孔數/吋平方 300300 最小鑽孔 0.2mm0.15mm 0.10mm(雷鑽) 最大蹤橫比 1:61:8 測試型式 Dedicated(治具)治具及飛針 防焊標準最小方型焊墊腳鉅 7milswithdam6mils 最小方型焊墊至線路間距 4mils3mils 最小防焊下墨 4mils5mils(黑色L/Q) 3mils5mils(黑色L/Q) 標準FR-4基材 Tg(degreesC)140Dielectric　(TD)310 高Tg基材 170340 最小噴錫厚度 60μ”60μ” 最大噴錫厚度 1000μ”1000μ” 化金最小厚度 1μ”1μ” 化金最大厚度 5μ”5μ” 有機保焊劑 8-16μ”8-16μ” 化錫 25~30μ”25~30μ” 化銀 8~12μ”8~12μ” 全面金 1~10μ”1~10μ” 無鉛噴錫 60~1000μ”60~1000μ”/td> 金手指 1~30μ”1~30μ” 阻抗公差 ±10%±10%