製程能力- 興普科技股份有限公司

(最大成品板厚), 5.0 mm, 10.0 mm. Maximum finished thickness(2-side) ... (最小基板厚度), 0.075 mm, 0.05 mm. Layer to layer ... (化學錫), Yes, Yes, Min. 30 u". 關於興普 產品介紹 技術研發 企業責任CSR 品質管理 人力資源 新聞消息 支援與服務 聯絡我們 公司簡介下載 公司簡介 經營理念 核心價值 企業文化 願景與使命 沿革及榮耀 組織架構 交通指南 PCB PCBA 董事長的一封信 永續目標 公司治理 永續承諾與管理 產業服務 供應鏈管理 以人為本 環境永續 社區參與 報告書下載 影音介紹 品質認證 全面品質管理TQM 品質管制 學習與發展 福利制度 菁英招募 SMT可供料清單 VIP服務 供應商專區 客戶服務平台 客料查詢 PCB PCB先進技術 板材 製程能力 機器設備 PCBA 技術研發 產能 製程能力 機器設備 主要流程 技術研發 製程能力 類別 Standard (標準) Advanced (高階) Remarks SIZES(尺寸) Maximumfinished boardsize(inch) (最大成品尺寸) 20”*22” 20”*24” Standardfinished boardsize(inch) (標準成品尺寸) 10”*16” 18”*20” Maximumworking panelsize(inch) (最小工作尺寸) 20”*24” 22”*26” THICKNESS(厚度) Maximumfinished thickness (最大成品板厚) 5.0mm 10.0mm Maximumfinished thickness(2-side) (最小成品板厚) 0.3mm 0.2mm Minimumfinished thickness(4-layer) (最小成品板厚) 0.4mm 0.35mm Boardthickness tolerance (成品板厚公差) ±10% ±8% Warpage/bowand twist-inchperinch (板彎翹規格) 0.7% 0.5% LAYERCONSTRUCTION(層數結構) Maximumprocessed layercount (最大生產層數) 32L 40L Standardprocessed layercount (標準生產層數) 2L~16L 18L~40L Maximumcopperfoil (innerlayer) (內層銅箔) 3oz 6oz Maximumcopperfoil (outerlayer) (外層銅箔) 3oz 5oz Minimumcorethickness (最小基板厚度) 0.075mm 0.05mm Layertolayer registration (層間對準度) 0.075mm 0.075mm Dielectrictolerance layertolayer (層間絕緣層公差) ±10% ±10% ASPECTRATIO(電鍍縱橫比) Maximumaspectratio- platedthroughholes (最大貫穿孔縱橫比) 20:1 32:1 Maximumaspectratio- microviaholes (最大雷射孔縱橫比) 0.8:1 1:1 Maximumaspectratio-buriedviaholes (最大埋孔縱橫比) 10:1 20:1 MECHANICALLYDRILLEDHOLESIZES(機械鑽孔孔徑) Minimumdrillsize versusthickness1.2mm priortoplating (鍍銅前板厚1.2mm 的最小鑽徑) 0.15mm 0.10mm Minimumdrillsize versusthickness3.2mm priortoplating (鍍銅前板厚3.2mm 的最小鑽徑) 0.20mm 0.15mm Minimumdrillsize versus4.2mmpriorto plating (鍍銅前板厚4.2mm 的最小鑽徑) 0.25mm 0.20mm Minimumdrillsize mechanicallydrilled holespriortoplating (鍍銅前最小機械鑽孔孔徑) 0.15mm 0.10mm SmallestfinishedPTH (最小成品孔徑) 0.15mm 0.10mm Max.finishedPTH (最大成品孔徑) 6.0mm 6.2mm Maximumhole diameterwhichcanbeplugged (最大塞孔孔徑) 0.5mm 0.60mm HOLESIZETOLERANCE(孔徑公差) PTHstandard (PTH孔標準) ±0.003''/0.075mm ±0.002''/0.050mm NPTH (NPTH孔) ±0.002''/0.050mm ±0.002''/0.050mm Trueposition tolerance(精確度) ±0.003''/0.075mm ±0.003''/0.075mm CONDUCTORWIDTH(線寬) Minimumtracewidth innerlayer (最小內層線寬) 0.003''/0.075mm 0.0023''/0.060mm ForHoz Typicaltracewidth innerlayer (典型的內層線寬) 0.003''/0.075mm 0.003''/0.075mm For1&Hoz Minimumtracewidth outerlayer (最小外層線寬) 0.003''/0.075mm 0.0023''/0.060mm For1&Hoz Typicaltracewidth outerlayer (典型的外層線寬) 0.004''/0.100mm 0.003''/0.075mm For1&Hoz Etchtolerance1/2ozCu (1/2ozCu蝕刻公差) ±20% ±20% Etchtolerance1ozCu (1ozCu蝕刻公差) ±20% ±20% Etchtolerance2ozCu (2ozCu蝕刻公差) ±20% ±20% CONDUCTORSPACE(線距) Minimumspacecopper tocopperinnerlayer (最小內層銅到銅線距) 0.003''/0.075mm 0.0023''/0.060mm ForHoz Typicalspacecopperto copperinnerlayer (典型的內層銅到銅線距) 0.004''/0.100mm 0.003''/0.075mm ForHoz Minimumspacecopper tocopperouterlayer (最小外層銅到銅線距) 0.003''/0.075mm 0.0023''/0.060mm ForHoz Typicalspacecopperto copperouterlayer (典型的外層銅到銅線距) 0.004''/0.100mm 0.003''/0.075mm ForHoz Minimumspacedrillto copper (最小孔邊到銅線距) 0.010''/0.250mm 0.008''/0.200mm Forclass2 Minimumannularring innerlayer (最小內層孔環) 0.005''/0.125mm 0.004''/0.100mm Forclass2 Typicalannularring innerlayer (典型的內層孔環) 0.006''/0.150mm 0.006''/0.150mm Forclass3 Minimumannularring outerlayer (最小外層孔環) 0.005''/0.125mm 0.004''/0.100mm Forclass2 Typicalannularring outerlayer (典型的外層孔環) 0.006''/0.150mm 0.006''/0.150mm Forclass3 MinimumSMDland PatternPitch (最小SMDPad中心到中 心距離) 0.014''/0.35mm 0.012''/0.30mm Minimumplane clearanceinnerlayer (最小內層隔離孔環) 0.010''/0.25mm 0.008''/0.20mm Minimumplane clearanceouterlayer (最小外層隔離孔環) 0.006''/0.150mm 0.004''/0.100mm CONDUCTORIMPEDANCE(阻抗控制) Impedancetypical-value ohms(典型的阻抗值) 100/50 100/50 Impedancetypical- tolerance (典型的阻抗公差) ±10% ±8% Impedance measurementtechnique (equipment/type) (阻抗量測設備型號) TekDSA8200/ Polarcits500 TekDSA8200/ Polarcits500 Differentialimpedance measurement equipment (差動阻抗量測設備) TekDSA8200/ Polarcits500 TekDSA8200/ Polarcits500 BackDrill(背鑽) BackDrilltolerance (背鑽公差) L+/-0.1mm L+/-0.075mm BackDrillsize (背鑽尺寸) Drillbit+0.15mm Drillbit+0.15mm SmallestDrill (最小孔徑) 0.20mm 0.15mm SmallestBackDrillsize (背鑽最小孔徑) 0.35mm 0.3mm Cavity(開槽設計) CavityDepthcontrol (開槽深度控制) +/-0.1mm +/-0.1mm ResinFlow (樹脂流動) <250um <250um Coin(銅塊) Flatenessontopside (頂部平整度) 25um 15um Cointype (銅塊類型) Icoin HDI+Icoin,Ucoin LAMINATEMATERIALS(材料種類) FR4laminatethickness (standard) (FR4標準的基板厚度) 1.6mm 1.6mm HighTgFR4(170degC) (Tg170℃FR4材料) Yes Yes Polyimide Yes Yes PTFETeflon (鐵弗龍材料) Yes Yes RogersRO40003000 50006000series Yes Yes RogersRO40003000 series(Mixeddieletrics) Rogers/FR4 Rogers/FR4 Metalcore (金屬基板) Copper/ AluminumBase Copper/ AluminumBase OTHERTECHNOLOGIES(其他技術) Buriedvias- conventional(機械埋孔) Yes Yes Blindvias-conventional (機械盲孔) Yes Yes Blindmicrovias (雷射盲孔) Yes Yes Howmanysequential layersofmicrovias (oneside) (單面微盲孔疊孔層數) 3 4 Viainpad(VIP設計) Yes Yes Viaonpad(VOP設計) Yes Yes Non-conductiveviafill (孔內非導電填孔) Yes Yes Conductivecopper pasteviafill (孔內導電填孔) Yes Yes Flexiblecircuits(軟板) N/A N/A Rigid-flexcircuits (軟硬結合板) N/A N/A SOLDERMASKANDLEGEND(防焊) Nominalsoldermask thickness(標準防焊厚度) 0.4mil 0.8mil Soldermasktype (防焊種類) LiquidPhotoimageable LiquidPhotoimageable Minimumsoldermask clearance (最小防焊隔離環) 0.0025'' 0.002'' SURFACEFINISHES(表面處理) HASL(leadedand lead-free) (有鉛與無鉛噴錫) Yes Yes 100u"~1000u" ElectrolyticNI/Gold (電鍍鎳金) Yes Yes Max.50u" ElectrolessNi/ ImmersionGold (化學鎳金) Yes Yes 1~5u"Au ENTEKOSP(SHIKOKU F2(LX))(有機保焊) Yes Yes 8~20u" SoftGold(軟金) Yes Yes Min.10u" SelectiveHardGold plating(選擇性鍍金) (withHASLor immersiongold) (與噴錫或化金) Yes Yes Max.50u" ImmersionSilver (化學銀) Yes Yes 4~12u" ImmersionTin (化學錫) Yes Yes Min.30u" ELECTRICALTEST(測試) Netlistextraction (Netlist取出) Yes Yes Netlistcomparison (Netlist比對) Yes Yes Simultaneoustopand bottom100%netlist (同時100%雙面測) Yes Yes Continuity(通路) Yes Yes Isolation(斷路) Yes Yes Impedancetestcoupon (阻抗條測試) Yes Yes ARTWORKFORMAT Artworkformat 274X Photoplot Yes 瀏覽記錄 3點選清單 立即詢價 ⨯ 關於cookie的說明 如果繼續瀏覽，您同意本網站的隱私權與Cookie政策。

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