常見焊錫缺點中英對照| 電子製造

http://www.baike.com/wiki/SMT ... SMT与PCB术语中英文对照（1） ... 墓碑：Tombstone，又稱立碑，這個詞真是貼切，用來形容零件過完回流焊或錫爐後 ... Wednesday,December9,2015 常見焊錫缺點中英對照|電子製造 http://www.researchmfg.com/2011/02/soldering-defect-symptom/ https://www.facebook.com/groups/researchmfg/ aboutSMT--互動百科 http://www.baike.com/wiki/SMT 工作狂人的部落格(目前已轉移至下一列網址) http://findliving.blogspot.tw/2009/10/tray-tape-on-reel-packing.html 電子製造--工作狂人 http://www.researchmfg.com/ SMT与PCB术语中英文对照（1） http://www.eda365.com/thread-8-1-1.html 其它專業用術語 http://article.bridgat.com/big5/language/term/term13.html 空焊：solder skip,solder empty，通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點，由於英文為skip及empty的用字，所以比較建議用於少錫之類的空焊問題描述。

這個缺點在 IPC-A-610 的定義裡應該被歸類為 Non-Wetting。

假焊：Nonwetting，假焊又稱為虛焊，有人稱之為false soldering，不過老外應該看不懂！這個通常用來形容外觀用肉眼看起來好像有吃到錫，實際卻沒有吃到錫的情形。

冷焊：Cold soldering，在 IPC-A-610 的定義裡應該也是屬於 Nonwetting 的一種。

也就是因為溫度不足，造成的焊接不良。

錫橋：solder bridge，短路的一種，通常用來形容 IC 腳之間的細小架橋短路。

短路：solder short 錫少：solder insufficient 錫鬚：Whisker，錫鬚在無鉛製程特別受到重視，因為它比有鉛製程時容易生成。

偏移：component shifted 缺件：Component missed 墓碑：Tombstone，又稱立碑，這個詞真是貼切，用來形容零件過完回流焊或錫爐後如墓碑般直立豎起。

極性反：Wrong polarity 另外，在 IPC-A-610 的定義裡面有兩個主要的焊錫缺點，Nonwetting(不沾錫) 與 Dewetting(縮錫)，我以前總搞不懂這兩個有什麼區別，後來仔細研究了一下 IPC 對它們的定義，現在總算弄明白了，在這裡也跟大家分享一下我的心得。

有錯的話也請更正一下喔！ Nonwetting：The inabilityofmoltensoldertoformametallicbondwiththebasis metal. 不沾錫：零件或焊墊不吃錫。

通常是因為銲錫時溫度不足的情況下所發生，例如手焊零件，有一端接上大面積銅箔，焊墊會因為散熱太快而無法累積熱能到達銲錫溫度，於是焊腳有吃到錫，可是焊墊則未吃到錫。

一般的假焊、冷焊屬於這種現象。

原則上焊錫如果潤濕(wetting)良好，其焊錫與電路板之間的角度(θ)應該要<90°，焊錫角度(θ)如果>90°通常就會被判定為不沾錫(Non-wetting)囉。

(圖片來自 IPC)  Dewetting： A conditionthatresultswhenmoltensoldercoastsasurfaceandthen recededtoleaveirregularly-shapedmoundsofsolderthatare separatedbyareasthatarecoveredwithathinfilmofsolderand withthebasismetalorsurfacefinishnot exposed. 縮錫：經常發上在零件腳或焊墊有局部氧化時，是指焊接完畢的焊點或焊面出現凹陷或高低不平整的表面，或銲錫面支離破碎甚至裸露出底層金屬，或焊點外緣無法正常延展的情況。

(圖片來自 IPC)   http://www.researchmfg.com/2014/03/smt-wave-solder-concept/ 現在電子組裝廠的SMT回焊爐已經不用【IRReflow】了，而全部改成了【ConvectionReflow】熱風式(對流)的回焊爐了。

IR是Infrared紅外線的縮寫，早期的回焊爐的確是使用紅外線來加熱，可是紅外線加熱有很多的缺點，其中最大的問題就是加熱不均勻，回焊爐只要說是【Reflow】就可，亦可以稱其為【ConvectionReflow】或【HotAirReflow】。

SMT(SurfaceMountTechnology)的中文要翻成【表面貼焊】，不可以翻成【黏著】。

因為電子零件是貼附到電路板，經過Reflow作業重新焊接到電路板，錫膏並不是【膠】，不是把電子零件黏到電路板。

 SoakZone中文應該翻譯成【吸熱區】，而不是浸泡區。

電路板如何產出 http://www.researchmfg.com/2010/12/how-smt-assemble-pcb/ 空板載入(BareBoardLoading) 電路板的組裝第一步就是把空板子(bareboard)排列整齊，然後放到料架(magazine)上面，機器就會自動的一片一片的把板子送進SMT的流水生產線。

印刷錫膏(Solderpasteprinting) http://www.researchmfg.com/2011/08/solder-paste-printing/ 將錫膏(solderpaste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow)連接電子零件於電路板上。

錫膏印刷是電路板焊錫好壞的基礎，其中錫膏的位置與錫量更是關鍵，經常見到錫膏印刷得不好，造成焊錫的短路(soldershort)與空焊(solderempty)等問題出現。

不過真的要把錫膏印刷好，還得考慮下列的因素： 刮刀種類(Squeegee)：錫膏印刷應該根據不同的錫膏或是紅膠的特性來選擇適當的刮刀，目前運用於錫膏印刷的刮刀都是使用不鏽鋼製成。

刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45～60°之間。

刮刀壓力：刮刀的壓力會影響錫膏的量(volume)。

原則上在其他條件不變的情況下，刮刀的壓力越大，則錫膏的量會越少。

因為壓力大，等於把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。

刮刀速度：刮刀的速度也會直接影響到錫膏印刷的形狀與錫膏量，更會直接影響到銲錫印刷的品質。

一般刮刀的速度會被設定在20～80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏其刮刀速度應該要越快，否則會容易滲流。

一般的情況下，刮刀的速度越快，其錫膏量會越少。

鋼板的脫模速度：脫模速度如果太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現象，可能會影響到置件的效果。

是否使用真空座(vacuumblock)？真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強讓鋼板與電路板的密合度。

有時候只有一次性少量生產的產品可以使用萬用頂針/頂塊來代替真空塊。

電路板是否變形(warapge)？變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數的情況下都會造成短路。

鋼板開孔(stencilaperture)。

鋼板的開孔直接影響錫膏印刷的品質，這個需要專章講解。

錫膏檢查機(solderpasteinspector)(option) http://www.researchmfg.com/2015/09/spisolder-paste-inspection/ (鍚膏檢查機做什麼) 由於錫膏印刷好壞關係到後面零件焊接的好壞，所以有些SMT工廠為求品質穩定，會先在錫膏印刷之後就用光學儀器檢查錫膏印刷的好壞，如果有印刷不良的板子就打掉，洗掉上面的錫膏在重新印刷，或是採用修理的方式移除多餘的錫膏。

抛料--  電子零件的拋料"應該是指表面黏著元件(SMD)組裝過程中的"拋料"吧？ 表面黏著元件組裝過程中所謂的"拋料"是指SMD組裝機台的機械手臂(Pick&Place)，在抓取料件後，因為某一些原因而沒辦法正確的放置到機板(PCB)上的銲墊(FootPrint)上，因而必須將抓取的料件改放到"拋料盒"裏或其他地方的一個動作。

 拋料將造成額外的材料損耗，增加打件時間，結果生產效率降抵，生產成本提高；更甚，若拋料集中在高單價的核心元件，可能更因而引響到最終的出貨數量。

因而組裝線發現高拋料率，必須及時解決。

 拋料的主要原因，主要可能有：機台的供料器件不良、氣壓不正確、識別系統問題、吸嘴不良、取料位置不佳、程式不正確、來料不良等問題。

chipmountermachineorpick-and-placemachine(置件機) https://en.wikipedia.org/wiki/SMT_placement_equipment SMT(surfacemounttechnology)componentplacementsystems,commonlycalled pick-and-placemachines orP&Ps,are roboticmachineswhichareusedtoplace surface-mountdevices (SMDs)ontoa printedcircuitboard (PCB).Theyareusedforhighspeed,highprecisionplacingofbroadrangeofelectroniccomponents,like capacitors, resistors, integratedcircuits ontothePCBswhichareinturnusedin computers,consumerelectronicsaswellasindustrial,medical,automotive,militaryandtelecommunicationsequipment. Postedby Unknown at 8:18PM EmailThisBlogThis!SharetoTwitterSharetoFacebookSharetoPinterest Nocomments: PostaComment NewerPost OlderPost Home Subscribeto: PostComments(Atom) BlogArchive ►  2017 (2) ►  August (2) ►  2016 (8) ►  February (5) ►  January (3) ▼  2015 (20) ▼  December (8) sausage香腸 薑母鴨 中藥湯方1 中藥茶飲1 免費檢查文法的網站 quiz 常見焊錫缺點中英對照|電子製造 wordsdefinition ►  November (10) ►  October (1) ►  February (1) ►  2014 (14) ►  May (2) ►  April (1) ►  February (4) ►  January (7) ►  2013 (13) ►  December (6) ►  November (2) ►  September (3) ►  July (2) ►  2012 (93) ►  December (10) ►  November (3) ►  October (26) ►  September (19) ►  August (4) ►  July (14) ►  June (8) ►  April (4) ►  March (3) ►  January (2) ►  2011 (2) ►  December (2) Followers AboutMe Unknown Viewmycompleteprofile recipe Thaifood 高雄折價卷