【乾貨】SMT不良缺陷中英文對照表,你值得擁有! - 人人焦點
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【乾貨】SMT不良缺陷中英文對照表,你值得擁有!
2021-02-08SMT頂級人脈圈
缺陷一中文名稱:虛焊 英文名稱:InsufficientSolder(IS)缺陷定義 :末端焊點高度最小爲元件可焊端寬度的75%或焊盤寬度的75%.最小焊點高度爲焊錫高度加可焊端高度的25%.焊接面焊點浸潤至少270度。
需要焊接的引腳或焊盤焊錫填充不足。
缺陷二中文名稱: 連錫英文名稱: SolderShort(SS) 缺陷定義 :焊錫在毗鄰的不同導線或元件間形成橋連。
焊錫在導體間的非正常連接。
缺陷三中文名稱:冷焊 英文名稱:ColdSolder(CS)缺陷定義 :焊錫膏回流不完全,未完全融化。
缺陷四中文名稱:助焊劑過多 英文名稱:ExcessFlux(EF)缺陷定義 :有需清洗焊劑的殘留物。
缺陷五中文名稱:多膠英文名稱:ExcessGlue(EG)缺陷定義 :焊盤和待焊區有膠使焊接寬度減少50%或未形成焊點。
缺陷六中文名稱: 過焊 英文名稱: ExcessSolder(ES)缺陷定義 :焊點高度可以超出焊盤爬伸至金屬度層頂端但不可接觸元件本體。
缺陷七中文名稱:膠不足 英文名稱:InsufficientGlue(IG)缺陷定義 :粘膠太少導致元件掉。
缺陷八中文名稱:溢錫 英文名稱:OveflowSolder(OFS)缺陷定義 :溢出的焊錫違反最小電氣間隙。
缺陷九中文名稱:錫球英文名稱:SolderBall(SB)缺陷定義 :直徑大於0.13mm粘附的錫球或距離導線0.13mm粘附的焊錫球。
焊錫球違反最小電氣間隙。
600平方毫米內多於5個焊錫球。
缺陷十中文名稱: 焊盤脫落 英文名稱:SolderpadOff(SPO)缺陷定義 :在導線、焊盤與基材之間有分離。
缺陷十一中文名稱:不潤溼 英文名稱:NoWetting(NW)缺陷定義 :焊點形成表面的球狀或珠粒狀物。
缺陷十二中文名稱:開焊 英文名稱:Unsolder/OpenSolder(US)缺陷定義 : 開焊焊盤沒有焊錫填充致使元件與焊盤未焊接。
缺陷十三中文名稱:方向偏離/未對準 英文名稱:Misaligned(MS)缺陷定義 :側面偏移大於元件可焊寬度的50%或焊盤寬度的50%中的較小者。
末端偏移超出焊盤。
側面偏移大於引腳寬度的50%或0.5mm中的較小者。
缺陷十四中文名稱:少件/丟件 英文名稱:Missing(MP)缺陷定義 :應有元件的焊盤上無元件。
缺陷十五中文名稱:墓碑 英文名稱:TombStone(TS)缺陷定義 :片式元件末端翹起。
缺陷十六中文名稱: 側立 英文名稱:Billboard(BD)缺陷定義 :片式元件側面翹起缺陷十七中文名稱:翻轉 英文名稱:Overturned(OD)缺陷定義 :片式元件貼裝顛倒缺陷十八中文名稱:反向 英文名稱:Reversed/Inverted(RP) 缺陷定義 :反向極性元件方向放反。
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