電鍍知識庫> OSP有機保焊劑發展及應用

有機保焊劑OSP，在作為電路板表面處理的機制上，是藉由選用化合物上的氮與銅面上的銅產生鍵結，而於銅面上形成有機皮膜。

後續再經由溶液中的銅離子，使分子與分子間 ... 繁體 簡体 ENG 繁體 簡体 ENG 首頁公司簡介表面處理相關產品化學品原物料電鍍知識庫聯絡我們 PlatingKnowledge —電鍍知識庫 —電鍍知識庫 Categories  國際金屬價格連結 電鍍基本原理 電鍍生產流程 產品測試 材料科學 OSP有機保焊劑發展及應用 電鍍知識庫 >OSP有機保焊劑發展及應用 OrganicSolderabilityPreservatives(OSP)有機保焊劑 BACKTOP ADD／台北市文山區景隆街123號      TEL／02-29306786     FAX／02-29306787     EMAIL／[email protected] ©2015SURCHEMC&SINTERNATIONALCORP     DESIGNBY普羅頁科技 ↑