電鍍鎳金

OSP（Organic Solderability Preservative）： OSP是經由化學方式，在PCB銅面裸露處塗佈一層有機保護膜，此膜可保護PCB裸銅處不與 ...

有機保焊劑OSP，在作為電路板表面處理的機制上，是藉由選用化合物上的氮與銅面上的銅產生鍵結，而於銅面上形成有機皮膜。後續再經由溶液中的銅離子，使分子與分子間 ...

OSP膜本身是帶阻值的有機皮膜，其阻值大小影響測試針與銅面的正常導通。 1-4.成品表面處理性質對比：. 1-5.為什麽要選擇OSP？

OSP板(Organic Soldering Preservative，有機保護膜):. OSP是利用化學方式在銅的 ...

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑， ...