PCB 銅箔

其實 它就是一種OSP(有機保焊膜, Organic Solderability Preservative)，經過化學作用塗佈在銅表面的護銅劑。厚度越厚，保護性原則上會較完整，但是相對的需要較強...

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑， ...

深連接電路中使用的OSP材料是目前廣泛使用的唑類OSP。 PCB板OSP的表面處理工藝是什麼 3、特點：平整度好，OSP膜與PCB焊盤銅之間不形成IMC，允許焊錫與PCB銅直接焊接（ ...

OSP板(Organic Soldering Preservative，有機保護膜):. OSP是利用化學方式在銅的 ...

OSP膜本身是帶阻值的有機皮膜，其阻值大小影響測試針與銅面的正常導通。 1-4.成品表面處理性質對比：. 1-5.為什麽要選擇OSP？