SMT贴片加工工艺造成立碑现象的解决方法？ - PCB厂家

SMT贴片生产中的不良现象立碑就是印刷电路板上经过加工的元器件出现立起现象，SMT贴片加工工艺问题均会引起SMT贴片加工过程中，回流焊接时元件两端的 ... 全国免费咨询热线 13828799508 网站首页 印制电路板 多层电路板软硬结合板厚铜电路板高频电路板金属电路板 电路板组装 电子电路板工业电路板通信电路板 电路板工艺 贴装焊接COB邦定 关于领智 PCB质量PCB资质PCB设备 新闻资讯 公司新闻行业资讯常见问题 联系我们 在线留言 新闻资讯 相关阅读 SMT贴片中产生短路现象的原因及解决方法 SMT贴片加工短路故障排除方法有哪些？ SMT贴片加工中产生空洞的原因？ 导致SMT贴片加工中焊点光泽度差的原因？ 如何区分SMT贴片焊点无铅和有铅区别？ 什么是SMT贴片组装？看了这个您就明白了 SMT贴片器件立碑现象的造成原因有哪些？ SMT贴片加工如何判断电路板无铅工艺？ SMT贴片加工中影响元器件移位的原因？ SMT贴片加工的回流焊温区标准？ 免费咨询热线 0755-26395768 常见问题 您的位置：主页>新闻资讯>常见问题> SMT贴片加工工艺造成立碑现象的解决方法？ 发布日期：2022-03-1509:32浏览次数： SMT贴片加工生产中可能出现的不良现象有许多种，立碑现象是其中一种，立碑也就是印刷电路板上经过加工的SMT元器件出现立起现象，只剩下一端与PCB板焊接在一起。

立碑现象发生的根本原因是元件两边的焊接拉力不均衡，从而引起元件两端的润湿程度也不平衡。

那么像以下几种现场SMT贴片加工工艺问题，均会引起SMT贴片加工过程中，回流焊接时元件两端的湿润力不平衡，从而导致发生立碑现象。

1、印刷锡膏异常：SMT贴片加工的70%~80%立碑不良现象都可能与该工序有关，如锡膏印刷偏位，钢网开孔不合理，多锡少锡等问题，导致两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，融化时间滞后，以致湿润力不平衡。

如果锡膏的活性不好，也会引起SMT贴片加工立碑现象，当然，关键在于锡膏的储存与是否合理使用。

解决方法：保证印刷质量，确认钢网开孔尺寸，检查锡膏并进行良好的管控。

2、贴片问题：贴片偏位，受力不均匀，会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，回流焊接时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果元件贴片偏位会直接导致立碑。

解决方法：确认贴片机工艺参数和贴装效果，炉前检验。

3、焊接问题：炉温曲线不合理，如果在回流焊炉膛内时间过短和温区太少，就会造成对PCB受热不均匀，导致PCB板上温差过大，从而造成湿润力不平衡。

解决方法：根据锡膏设定大的炉温曲线，然后根据不同产品的结构和期间布局，再进行不同的炉温曲线优化，优化出适合每款产品的炉温曲线。

标签：SMT贴片SMT贴片加工 上一篇：SMT贴片加工的三个关键流程？ 下一篇：PCBA电路板首件加工的注意事项？ 产品推荐 铜基板打板 高导热铜基板 COB铜基板 FPCB软硬结合板打板 领智电路(深圳)有限公司版权所有公司地址：深圳市宝安区沙井街道后亭巨基工业园D栋三楼   领智电路专业提供PCB打样，电路板加工，PCBA组装，印刷电路板一站式供应商！ 备案号：粤ICP备19074432号 13828799508 13302449714 微信号：lzdlpcb微信二维码