SMT回流焊工艺中英文对照(表面贴装技术)_百度文库

SMT 回流焊工藝中英文對照表面貼裝技術回流焊工藝中英文對照(表面貼裝技術表面貼裝 ... Tombstoning（立碑） Skewing（歪斜） Wicking（焊料上吸） Bridging（橋連） 首页 文档工具 更多 搜索文档 新客立减13元 客户端 看过 登录 SMT回流焊工藝中英文對照(表面貼裝技術)    1. Fundamentals of Solders and Soldering（焊料及焊接基礎知識） Soldering Theory（焊接理論）  Microstructure and Soldering（顯微結構及焊接）  Effect of Elemental Constituents on Wetting（焊料成分對潤濕的影響） Effect of Impurities on Soldering（雜質對焊接的影響）   2. Solder Paste Technology（焊膏工藝） Solder Powder ( 錫粉)   Solder Paste Rheology（錫膏流變學）  Solder Paste Composition & Manufacturing（錫膏成分和製造）   3. SMT Problems Occurred Prior to Reflow（回流前SMT問題） Flux Separation（助焊劑分離) Paste Hardening（焊膏硬化） Poor Stencil Life（網板壽命問題) Poor Print Thickness（印刷厚度不理想）  Poor Paste Release From Squeegee（錫膏脫離刮刀問題） Smear（印錫模糊）  Insufficiency（印錫不足） Needle Clogging（針孔堵塞） Slump（塌落） Low Tack（低粘性）   Short Tack Time （粘性時間短）   4. SMT Problems Occurred During Reflow（回流過程中的SMT問題） Cold Joints（冷焊）  Nonwetting（不潤濕） Dewetting（反潤濕）  Leaching（浸析）  Intermetallics（金屬互化物）  Tombstoning（立碑） Skewing（歪斜）  Wicking（焊料上吸） Bridging（橋連）