鍍 錫 表面處理

目前國內板廠的PCB便面處理工藝有：噴錫（HASL，hot air solder leveling 熱風平整）、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學沉金（ENIG）、電鍍金等等，當然， ...

過去焊墊的表面處理方式，最簡單、最普遍且最便宜的製程是噴錫（Hot Air Solder Leveling；簡稱HASL），乃直接將PCB浸到約200°C融熔狀的錫爐中，再用熱風刮除表面多餘 ...

“噴錫”是印刷電路板( PCB )最常見的表面處理方式，它具有良好的可焊接性，可用於大部分電子產品，噴錫對其他表面處理來說具有成本低、容易重工、有較長的儲存時間、 ...

電路板表面處理（PCB Surface Finished）的主要目的在保護底部銅層不至於氧化以起到良好的焊接效果與電氣導通特性，而且還要可以持續保護焊接後的焊點不再繼續氧化。 隨著 ...

PCB表面處理 ... 由於PCB的銅面在環境中容易氧化，因此必須在沒有覆蓋防焊油墨之裸露處，再次加工覆蓋一層塗層，以保護該處避免氧化的製程。為因應各式後續加工需求，發展出 ...