pcb表面處理噴錫

特性, 它是在PCB表面塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的塗覆層。有鉛噴錫成分組成為錫63%、鉛37% ...

電路板表面處理（PCB Surface Finished）的主要目的在保護底部銅層不至於氧化以起到良好的焊接效果與電氣導通特性，而且還要可以持續保護焊接後的焊點不再繼續氧化。 隨著 ...

過去焊墊的表面處理方式，最簡單、最普遍且最便宜的製程是噴錫（Hot Air Solder Leveling；簡稱HASL），乃直接將PCB浸到約200°C融熔狀的錫爐中，再用熱風刮除表面多餘 ...

PCB表面處理 ... 由於PCB的銅面在環境中容易氧化，因此必須在沒有覆蓋防焊油墨之裸露處，再次加工覆蓋一層塗層，以保護該處避免氧化的製程。為因應各式後續加工需求，發展出 ...

目前國內板廠的PCB方便麵加工工藝有：噴錫（噴錫、熱風焊整平）、熱焊整平、熱風整平、OSP（抗氧化）、鍍鎳金、沉澱錫、沉銀、化學鎳鈀金、電鍍硬金等，當然在特殊應用中會 ...