pcb噴錫英文

表面噴錫處理, 表面化學銀處理, 表面化學金處理, 表面無鉛噴錫處理, 表面ENTEK處理. 特性, 通孔零件多 同時製作成本低. 1.銀擁有良好之導電性

過去焊墊的表面處理方式，最簡單、最普遍且最便宜的製程是噴錫（Hot Air Solder Leveling；簡稱HASL），乃直接將PCB浸到約200°C融熔狀的錫爐中，再用熱風刮除表面多餘 ...

“噴錫”是印刷電路板( PCB )最常見的表面處理方式，它具有良好的可焊接性，可用於大部分電子產品，噴錫對其他表面處理來說具有成本低、容易重工、有較長的儲存時間、 ...

化銀製程是使用置換反應原理，在印刷電路板上裸露的銅表面形成一個細緻潔白的銀保護層，是代替目前噴錫製程的解決方法，化銀鍍層具有良好的可焊性跟導電性 ...

電路板表面處理（PCB Surface Finished）的主要目的在保護底部銅層不至於氧化以起到良好的焊接效果與電氣導通特性，而且還要可以持續保護焊接後的焊點不再繼續氧化。 隨著 ...