pcb表面處理化金

特性, 它是在PCB表面塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的塗覆層。有鉛噴錫成分組成為錫63%、鉛37% ...

“噴錫”是印刷電路板( PCB )最常見的表面處理方式，它具有良好的可焊接性，可用於大部分電子產品，噴錫對其他表面處理來說具有成本低、容易重工、有較長的儲存時間、 ...

化銀製程是使用置換反應原理，在印刷電路板上裸露的銅表面形成一個細緻潔白的銀保護層，是代替目前噴錫製程的解決方法，化銀鍍層具有良好的可焊性跟導電性 ...

過去焊墊的表面處理方式，最簡單、最普遍且最便宜的製程是噴錫（Hot Air Solder Leveling；簡稱HASL），乃直接將PCB浸到約200°C融熔狀的錫爐中，再用熱風刮除表面多餘 ...

熱風整平又稱熱風焊錫整平（俗稱噴錫），是在PCB表面塗上熔化的錫（鉛）焊料，並用加熱的壓縮空氣將其整平（吹）成一層的工藝即抗銅氧化。它還可以提供具有良好可焊性的塗 ...