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OSP膜本身是帶阻值的有機皮膜，其阻值大小影響測試針與銅面的正常導通。

1-4.成品表面處理性質對比：. 1-5.為什麽要選擇OSP？ PCBLAB專業知識 PCBLABReseach OSP的介紹｜化學鎳金｜噴錫作業｜電鍍技術｜PCB壓合｜PCB防焊 OSP的介紹 ​ 1-1.OSP的目的： 有機保焊劑OSP:     OSP就是在潔淨的裸銅表面上，長出一層有機皮膜，用以保護銅面於常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速趕走褪除，如此方可使露出的乾淨銅面，得以在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點，此等可護銅抗銹的有機皮膜，即稱之為“有機保護膜”（Organic-Solder-abilityPreservatives）(簡稱OSP).   OSP的功用： 保護性 耐熱性 可焊性   1-2.OSP的演變歷程 第一代：苯基連三連唑Brenzotriazole(BTA)。

第二代：咪唑Imidazoles(IA)類。

第三代：苯基咪唑Benzimidazoles(BIA)類。

第四代：現役衍生式苯基咪唑Substituted(SBA)類。

第五代：面對無鉛焊接的ArylPhonylimidazole類。

最新一代的特色：  1.完全不沾金面              2.裂解溫度高達354.7℃，可耐三次無鉛焊接              3.均可被各種免洗助焊劑推開              4.厚度可降低到0.2-0.3μm              5.OSP後可進行測試   註：無鉛焊接不但焊溫升高(平均30℃以上)，而且焊時也拉長(熔焊時間200℃以上約60秒；波焊時不但200℃以上吸熱段在60秒以上，且峰溫更高達265℃)，目前的OSP均可耐三次無鉛焊接。

  1-3.OSP的種類 1.抗金系列      適用金手指（G/F）和選擇性化金（SelectiveNi/Au）＋OSP板，須特別注意OSP槽液銅離子管控，其缺點為預浸槽處理時，銅面咬蝕較深易造成膜面色差大。

2.非抗金系列       一般狀況使用非抗金系列即可，以避免前站銅面來料不良造成的色差等不良反應。

3.OSP後可電測      OSP膜本身是不帶阻值的有機皮膜，不影響電性測試。

4.OSP後不可電測      OSP膜本身是帶阻值的有機皮膜，其阻值大小影響測試針與銅面的正常導通。

  1-4.成品表面處理性質對比：   1-5.為什麽要選擇OSP？ 2-1.OSP優缺點對比: 2-2.各廠牌OSP物化性及操作參數比較表(1)： 2-2.各廠牌OSP物化性及操作參數比較表(2)： 2-3.各廠牌OSP銅/金混合板操作條件比較表： 2-4.各廠牌OSP耐熱條件比較表： 註： 1.長江後浪推前浪，現在新開發的OSP藥水(台灣製、中國製)均已達國際級水準，所以市場的競爭性也開始”紅海”起來了。

2.以上各藥水比較表操作控制參數依客戶要求與設備限制會略有不同。

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