PCB板OSP表面處理工藝原理及介紹

深連接電路中使用的OSP材料是目前廣泛使用的唑類OSP。

PCB板OSP的表面處理工藝是什麼 3、特點：平整度好，OSP膜與PCB焊盤銅之間不形成IMC，允許焊錫與PCB銅直接焊接（ ... PCB技術 PCB技術 PCB資訊 PCB技術 微波技術 PCB板OSP表面處理工藝原理及介紹 2020-08-10 View：470 Author：ipcb     1、工藝流程：脫脂→水洗→微蝕刻→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘乾。

2、OSP材料種類：松香、活性樹脂、唑類。

深連接電路中使用的OSP材料是目前廣泛使用的唑類OSP。

PCB板OSP的表面處理工藝是什麼3、特點：平整度好，OSP膜與PCB焊盤銅之間不形成IMC，允許焊錫與PCB銅直接焊接（潤濕性好），低溫加工工藝，成本低（低於HASL），過程中能耗少加工等。

它不僅可以用於低技術PCB，還可以用於高密度芯片封裝基板。

PCB打樣優客板的不足點：①外觀檢查難度大，不適合多次回流焊（一般需要3次）；②OSP薄膜表面容易劃傷；③存儲環境要求高；④儲存時間短。

4、儲存方法及時間：真空包裝6個月（溫度15-35℃，濕度RH≤60%）。

5、SMT現場要求：①OSP電路板必須存放在低溫低濕（溫度15-35℃，濕度RH≤60%），避免暴露在充滿酸性氣體的環境中。

OSP的組裝應在開箱後48小時內開始；②建議單面裝載後48小時內使用，建議存放在低溫櫃中，而不是真空包裝；③建議在SMT雙面完成後24小時內完成浸漬。

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