PCB散熱設計

其實 它就是一種OSP(有機保焊膜, Organic Solderability Preservative)，經過化學作用塗佈在銅表面的護銅劑。厚度越厚，保護性原則上會較完整，但是相對的需要較強...

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑， ...

OSP是一種符合RoHS指令要求的印刷電路板（PCB）銅箔表面處理工藝。OSP是Organic Solderability Preservatives的縮寫，中文譯為有機可焊性防腐劑，英文也稱為...

深連接電路中使用的OSP材料是目前廣泛使用的唑類OSP。 PCB板OSP的表面處理工藝是什麼 3、特點：平整度好，OSP膜與PCB焊盤銅之間不形成IMC，允許焊錫與PCB銅直接焊接（ ...

這OSP基本上是一層透明的保護膜，一般用肉眼極難察覺到它的存在，行家則可以透過折射反光來看出在銅箔上有否上有一層透明薄膜來判定，又因為做過OSP的板子 ...