pcb化金厚度

由於PCB的銅面在環境中容易氧化，因此必須在沒有覆蓋防焊油墨之裸露處，再次加工覆蓋一層塗層，以保護該處避免氧化的製程。為因應各式後續加工需求，發展出各種不同材質、 ...

電鍍金由於存在鎳、鈷等元素，這些金屬在焊接溫度下會氧化並降低焊點的強度。 ... 在PCB表面處理中所謂的化金，大多是指化鎳浸金（Electroless Nickle Immersion ...

顯然表面這層薄薄的金層只能起到對鎳層的氧化保護作用，一旦金層不足以保護鎳層，導致鎳與空氣接觸腐蝕氧化或被金水過渡浸蝕，即會形成所謂的「黑鎳」或「黑墊」現象，而此 ...

裸銅本身可焊性很好，但暴露在空氣中很容易氧化和受到污染，而銅的氧化層對 ... 選擇性化金（ENIG+OSP），顧名思義，即在PCB焊盤表面，部分區域選擇性 ...