pcb表面處理噴錫

過去焊墊的表面處理方式，最簡單、最普遍且最便宜的製程是噴錫（Hot Air Solder Leveling；簡稱HASL），乃直接將PCB浸到約200°C融熔狀的錫爐中，再用熱風刮除表面多餘 ...

電路板表面處理（PCB Surface Finished）的主要目的在保護底部銅層不至於氧化以起到良好的焊接效果與電氣導通特性，而且還要可以持續保護焊接後的焊點不再繼續氧化。 隨著 ...

目前國內板廠的PCB便面處理工藝有：噴錫（HASL，hot air solder leveling 熱風平整）、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學沉金（ENIG）、電鍍金等等，當然， ...

目前國內板廠的PCB方便麵加工工藝有：噴錫（噴錫、熱風焊整平）、熱焊整平、熱風整平、OSP（抗氧化）、鍍鎳金、沉澱錫、沉銀、化學鎳鈀金、電鍍硬金等，當然在特殊應用中會 ...

“噴錫”是印刷電路板( PCB )最常見的表面處理方式，它具有良好的可焊接性，可用於大部分電子產品，噴錫對其他表面處理來說具有成本低、容易重工、有較長的儲存時間、 ...